代工廠成熟制程持續(xù)滿載，導(dǎo)致 MCU、濾波器、面板驅(qū)動芯片、功率器件/電源管理芯片、時序控制器（TCON）、傳感器、被動元件等產(chǎn)品供應(yīng)緊缺日益加劇，半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件供應(yīng)也受波及，形成上游晶圓廠業(yè)績攀升、中游芯片、模組廠商壓力劇增、下游終端設(shè)備、汽車等出貨受限的產(chǎn)業(yè)鏈“上肥下瘦”的詭異局面。
中國臺灣媒體“中央社”報道稱，SEMI 臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出，成熟制程和先進(jìn)制程都處于產(chǎn)能短缺狀態(tài)，汽車芯片包括 MCU、CIS、電源管理芯片、觸控 IC 等多采用 8 英寸成熟制程生產(chǎn)而持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)計代工廠產(chǎn)能吃緊還將繼續(xù)，尤其是 8 英寸廠，汽車芯片緊缺狀況將延續(xù)至明年。而 TCON、TDDI、中高端 MCU 等大多采用 12 英寸 65nm、40nm、28nm 等成熟制程；5G 手機(jī)和基站、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所需的高性能計算（HPC）、AIoT 等應(yīng)用帶動高端處理器和 SoC 需求，也擠爆 12 英寸產(chǎn)能。
EMS 制造商和終端系統(tǒng)廠商則表示，TCON、MCU、電源管理芯片和面板驅(qū)動芯片供應(yīng)仍存在挑戰(zhàn)，因受限于部分關(guān)鍵元器件短缺，預(yù)計下半年零組件價格將呈現(xiàn)通貨膨脹趨勢。此外，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現(xiàn)變數(shù)，也極大地影響了缺貨狀況。如果今年底零組件供應(yīng)能趨緩，也要警惕長短料問題而導(dǎo)致報廢增加。
在長期的芯片緊缺局勢下，全球產(chǎn)業(yè)深受影響，增加半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的觀點得到包括格芯、戴爾等產(chǎn)業(yè)鏈公司的認(rèn)同，其強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多產(chǎn)能，盡管當(dāng)前產(chǎn)能持續(xù)受限，尤其是中階制程和大部分 8 英寸產(chǎn)品深受影響。但 12 英寸先進(jìn)制程因價格足以支撐初期新建廠的成本，但 8 英寸及 12 英寸成熟制程蓋新廠就虧損，使得業(yè)內(nèi)的投資積極性不高，產(chǎn)能增加有限加重了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的缺貨。
封測方面，多家供應(yīng)鏈廠商均指出，面板驅(qū)動芯片等來料不順、短期晶圓供貨吃緊看不到緩解狀況，同時后段封測的打線封裝、IC 載板、導(dǎo)線架、環(huán)氧樹脂成型材料等的供應(yīng)也非常緊張。
設(shè)備方面，芯片缺貨也導(dǎo)致了半導(dǎo)體制程設(shè)備供不應(yīng)求。據(jù)韓國媒體 The Elec 報道，截止 7 月份 ASML 的 ArF 光刻設(shè)備交期拉長至 24 個月，I-line 掃描儀和 EUV 設(shè)備交期也延長至 18 個月，8 英寸晶圓設(shè)備交期拉長至 13-14 個月。
曾瑞榆表示，硅晶圓、光刻膠、濕法化學(xué)制程等半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件的短缺，也可能影響全球半導(dǎo)體市場的增長態(tài)勢，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長則可能影響晶圓廠資本支出計劃。
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