IT之家 9 月 5 日消息 集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá) 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。
2021 年第二季度晶圓代工廠收入排名顯示，臺積電仍然穩(wěn)坐全球第一，但營收季增幅度略為受限。這主要是由于四月份南科 Fab14 P7 廠區(qū)跳電，導(dǎo)致少部分 40nm 及 16nm 晶圓報廢；五月份高雄興達(dá)電廠跳電，又導(dǎo)致臺積電部分 8 英寸晶圓報廢。
此外，三星排名第二，聯(lián)電（UMC）排名第三，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。
中芯國際排名第五，其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。
IT之家了解到，進(jìn)入前十名的企業(yè)還有華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體和東部高科。
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