IT之家 9 月 5 日消息 vivo X70 系列旗艦手機將于 9 月 9 日發(fā)布。根據(jù)中證報消息，vivo 將于 9 月 6 日下午，提前發(fā)布其首款自研影像芯片（ISP）V1。這款芯片已經(jīng)確認將搭載于 X70 手機上。
有多名爆料者已經(jīng)公布了這款芯片的實拍照片，可以看出 V1 芯片比較小巧，而且功能將不止有影像方面。
IT之家了解到，vivo 胡柏山表示，vivo 對芯片每一代以兩年為周期，V1 從 2 年前就開始規(guī)劃到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，而下一代芯片則在一年前就開始規(guī)劃。
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