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華為:封裝級(jí)系統(tǒng)是未來 HPC 發(fā)展趨勢(shì)

2021/9/15 11:01:28 來源:愛集微 作者:思坦 責(zé)編:懶貓

周三(15 日),ICEPT 2021 電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議正式開幕,華為的 Tonglong Zhang 發(fā)表主題演講表示,封裝級(jí)系統(tǒng)(package level system)是未來高性能計(jì)算(HPC)和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù) Tonglong Zhang 介紹,當(dāng)前,HPC 芯片有三大發(fā)展趨勢(shì):1、AI 應(yīng)用高數(shù)據(jù)吞吐量帶來更高的互聯(lián)密度需求;2、更多的芯片集成在封裝中以提高計(jì)算能力,帶來超大尺寸封裝需求;3、IC 封裝間的光數(shù)據(jù)傳輸。

在此趨勢(shì)下,封裝級(jí)系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,其特點(diǎn)為超大尺寸封裝和超寬帶的雙?;ヂ?lián),具備更高的互聯(lián)密度、更高的數(shù)據(jù)帶寬、較短的互聯(lián)距離、更低的數(shù)據(jù)傳輸能耗與成本。典型的例子包括臺(tái)積電的 InFO-SoW、英偉達(dá)的 ISSCC 2021 超大尺寸封裝等。

不過 Tonglong Zhang 也指出,封裝級(jí)系統(tǒng)仍然面臨諸如工藝、可靠性、散熱、PI、SI 等挑戰(zhàn)。此外,散熱和功率傳輸將是限制 3D 封裝的兩個(gè)關(guān)鍵因素?!爱a(chǎn)業(yè)界需要共同努力,應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展?!?/p>

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