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TCL 華星與小米共建聯(lián)合實驗室即將落成,共研半導體前沿技術

2021/9/23 15:37:32 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 9 月 23 日消息 TCL 本月初宣布了價值超 200 億的“旭日計劃”。此外,TCL 還將與全球的合作伙伴、科研院校、企事業(yè)單位等進行深化合作。

IT之家曾報道,TCL 未來 5 年將投入超過 200 億人民幣在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料產業(yè)領域,與全球合作伙伴共建產業(yè)生態(tài),將與美團、阿里、百度、字節(jié)跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發(fā)新應用。

TCL 華星與小米合作共建聯(lián)合實驗室事宜近日再傳新進展。

據(jù)《證券時報》,繼 2021 年 8 月 9 日雙方正式簽署聯(lián)合實驗室合作協(xié)議之后,該實驗室揭牌儀式將于 9 月 29 日在武漢舉行。據(jù)悉,聯(lián)合實驗室項目建成之后,TCL 華星將與小米一起針對行業(yè)前沿半導體顯示技術開展預研合作,并共同擁有技術成果。

此外還有消息稱小米折疊屏、屏下手機、平板等產品都將由華星光電供應屏幕,后面還將推出卷軸屏、小屏折疊手機、高分辨率屏下手機、Mini LED 和 Micro LED 等新型顯示技術。

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關鍵詞:小米,半導體tcl

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