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英特爾 Alder Lake 處理器包裝盒曝光,新品有望于 11 月 4 日發(fā)貨

2021/10/1 19:34:47 來源:IT之家 作者:冷泉 責(zé)編:冷泉

IT之家 10 月 1 日消息 英特爾將于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 28 日正式發(fā)布第 12 代酷睿 Alder Lake 處理器,首發(fā)桌面版本的 Alder Lake-S 系列,以及 Z690 芯片組。目前已經(jīng)確認(rèn)新處理器將采用 10nm 制程 Intel 7 工藝,采用大小核設(shè)計(jì),支持 DDR5 內(nèi)存。

外媒 VideoCardz 曝光了新一代處理器包裝盒的渲染圖??梢钥闯?i9 系列旗艦處理器的包裝將有一個(gè)虛擬的晶圓,預(yù)計(jì)為模型,并不是真的。此外,剩余 i9、i7、i5 系列處理器的包裝將會更薄,同時(shí)藍(lán)色逐漸變淺。不過,新版 i3 處理器的包裝沒有出現(xiàn)。

IT之家了解到,AMD 此前的處理器包裝,有的采用了透明設(shè)計(jì),更加炫酷,便于展示內(nèi)部真實(shí)的處理器。英特爾第 12 代 i9 的包裝,相比此前更加炫酷。

外媒還表示,英特爾第 12 代處理器,有望于 11 月 4 日正式發(fā)售,并公布產(chǎn)品價(jià)格。根據(jù)現(xiàn)有爆料,i9-12900 系列將采用 8 大核 + 8 小核的設(shè)計(jì),大核全核睿頻將達(dá)到 5.0GHz。

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