10 月 5 日報道，美國當(dāng)?shù)貢r間 10 月 4 日，全球第三大芯片制造廠商格芯（GlobalFoundries）申請在美國納斯達克上市，代碼為“GFS”。
格芯成立于 2009 年，其前身為 AMD 的芯片制造業(yè)務(wù)。2008 年 AMD 收購 ATI 后，資金較為緊張，以 84 億美元的價格將芯片制造業(yè)務(wù)賣給了阿聯(lián)酋國有投資公司 Mubadala Investment Company。2018 年 8 月，格芯正式宣布終止 7nm FinFET 工藝研發(fā)，以減緩虧損情況。
至今，格芯投資額已超過 230 億美元（約合 1482 億人民幣），在全球建有 5 座晶圓廠。2020 年，格芯出貨量達 200 萬片等效 300mm 晶圓，員工人數(shù)超過 1.5 萬人。
▲ 格芯晶圓廠分布
格芯 2018 年-2020 年各年凈收入（net revenue）分別為 61.96 億美元（約合 399 億人民幣）、58.13 億美元（約合 374 億人民幣）和 48.51 億美元（約合 312 億人民幣），2021 年的前六個月凈收入則為 30.38 億美元（約合 195 億人民幣）。
招股書顯示，Mubadala Investment Company PJSC 擁有格芯 100% 的股份。格芯本輪 IPO 金額和發(fā)行股份數(shù)量則并未披露于招股書中，其發(fā)行收益也沒有確定用途。
01. 2020 年收入 48 億美元 AMD 占 21% 為最大客戶
根據(jù)招股書，格芯 2018 年、2019 年和 2020 年凈收入分別為 61.96 億美元（約合 399 億人民幣）、58.13 億美元（約合 374 億人民幣）和 48.51 億美元（約合 312 億人民幣）。截至 2021 年 6 月 30 日，格芯今年前六個月凈收入為 30.38 億美元（約合 195 億人民幣），同比增長 12.6%。
值得注意的是，格芯一直處于虧損中，其 2018 年-2020 年各年凈虧損（net loss）分別為 27.74 億美元（約合 178 億人民幣）、13.71 億美元（約合 88 億人民幣）和 13.51 億美元（約合 87 億人民幣）。格芯 2021 年前 6 個月凈虧損為 3.01 億美元（約合 19 億人民幣），較同期減少 2.33 億美元（約合 15 億人民幣）。
▲ 格芯 2018 年-2021 年前半年各期凈收入和虧損變化
格芯招股書寫道，2020 年格芯收入大幅減少主要因為其調(diào)整了收入確認(rèn)方法，如果收入方法沒有變化，當(dāng)年凈收入估計會提高 8.1 億美元。此外，格芯在 2019 年剝離了 ASIC 業(yè)務(wù)，該剝離業(yè)務(wù)在 2018 年和 2019 年分別產(chǎn)生了 4.02 億美元和 3.91 億美元的收入。
毛利潤方面，格芯 2018 年-2021 年前半年各期毛利潤分別為-4.5 億美元、-5.32 億美元、-7.13 億美元和 3.3 億美元；其毛利率分別為-7.3%、-9.1%、-14.7% 和 10.9%。相比之下，臺積電同期毛利率分別為 48.3%、46%、53.1% 和 51.2%。
格芯的收入來源主要為晶圓制造、工程和其他預(yù)制服務(wù) 2 項業(yè)務(wù)，2021 年前六個月其晶圓制造業(yè)務(wù)收入為 28.55 億美元（約合 184 億人民幣），工程和其他預(yù)制服務(wù)業(yè)務(wù)收入為 1.83 億美元（約合 11 億人民幣）。
▲ 格芯 2021 年前半年各業(yè)務(wù)營收占比
在招股書中，格芯特意提到其生產(chǎn)的單一來源（Single-sourced）產(chǎn)品占比正在提升。格芯將單一來源產(chǎn)品定義為僅采用格芯技術(shù)制造的產(chǎn)品，代表了格芯對合作伙伴的重要性。2020 年，格芯單一來源產(chǎn)品出貨量占晶圓總出貨量的 61%，高于 2018 年的 47%。
2021 年前六個月，格芯的前十大客戶為高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、美國射頻廠商 Qorvo、美國音頻芯片廠商 Cirrus Logic、美國射頻廠商 Skyworks 和日本電子廠商村田制作所。2020 年，AMD 和高通在格芯的銷售額占比分別為 21% 和 11%，是唯二銷售額占比超過 10% 的客戶。
在供應(yīng)方面，格芯著重強調(diào)了硅晶圓（尤其是 SOI 晶圓）對自身的重要性。具體來說，格芯最大的硅晶圓供應(yīng)商是法國 Soitec 公司，該公司在 2020 年供應(yīng)了格芯超過 52% 的 SOI 晶圓。如果 Soitec 無法及時供貨，格芯很難在短時間內(nèi)找到替代供應(yīng)商。
值得一提的是，中國滬硅產(chǎn)業(yè)已成為 Soitec 的并列最大股東，其下屬的上海新傲科技則是大陸唯一獲得了 Soitec SOI 硅晶圓技術(shù)授權(quán)的廠商。
02.停止 7nm 研發(fā) 節(jié)省 3.4 億美元研發(fā)費用
格芯成立于 2009 年，其前身為 AMD 在德國德累斯頓和紐約馬耳他的芯片制造業(yè)務(wù)，之后并購了 IBM 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、新加坡芯片制造廠商 Chartered Semiconductor Manufacturing 等。
如今，格芯在德國德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾等 5 地建有制造基地，不過位于紐約東菲什基爾的制造基地預(yù)計將于 2022 年轉(zhuǎn)讓給美國功率半導(dǎo)體廠商安森美半導(dǎo)體。
▲ 格芯 5 座晶圓廠產(chǎn)品、晶圓尺寸和產(chǎn)能情況
格芯稱，其 5 個核心市場為智能移動設(shè)施、家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、汽車、個人計算。在研發(fā)上，格芯則主要針對 6 個技術(shù)平臺，分別為 RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe 和 SiPh。
▲ 格芯主要研發(fā)技術(shù)平臺和對應(yīng)市場
盡管格芯 1.5 萬名員工中技術(shù)人員數(shù)量占比達 65%，但其研發(fā)投入正逐年減少。2018 年、2019 年和 2020 年，格芯的研發(fā)投入分別為 9.26 億美元（約合 60 億人民幣）、5.83 億美元（約合 37 億人民幣）和 4.76 億美元（約合 30 億人民幣），占凈收入比重分別為 15%、10% 和 10%。
格芯 2019 年暫停 7nm 制程研發(fā)為研發(fā)投入降低的主要原因。相比 2018 年，格芯減少了 3.43 億美元（約合 22 億人民幣）的研發(fā)費用、100 萬美元的晶圓購買費用和 1.15 億美元的專業(yè)和其他服務(wù)費用。
截至 2020 年 12 月 31 日，格芯擁有約 1 萬項全球?qū)＠?，?shù)千項專利則來自 AMD、IBM 和 Chartered Semiconductor Manufacturing 等廠商。
03. 阿聯(lián)酋國有公司 100% 控股 CEO 曾在 IBM 效力 17 年
招股書顯示，格芯的股份分別由 MTIC 和 MTIIIC 兩家公司擁有，而這兩家公司都是阿聯(lián)酋國有投資公司 Mubadala Investment Company PJSC 的全資子公司。
▲ 格芯股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
格芯的主要管理人員有首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield、首席財務(wù)官 David Reeder、全球晶圓廠運營高級副總裁 Kay Chai（KC）Ang、首席法律官 Saam Azar、全球銷售高級副總裁 Juan Cordovez 和人力資源高級副總裁 Emily Reilly。
其中，格芯的首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 曾獲美國圣勞倫斯大學(xué)的材料科學(xué)與工程博士學(xué)位，之后在 IBM 工作了 17 年，最終擔(dān)任 IBM 微電子部門 300mm 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁并領(lǐng)導(dǎo)位于紐約東菲什基爾的晶圓制造業(yè)務(wù)。
IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被收購后，Thomas Caulfield 曾在氮化硅廠商 Soraa、太陽能解決方案供應(yīng)商 Ausra 等企業(yè)擔(dān)任管理職務(wù)。2014 年，Thomas Caulfield 加入格芯，并于 2018 年 3 月被董事會選舉為格芯 CEO。
▲ 格芯 CEO Thomas Caulfield
此前，格芯曾計劃在成都建廠，擬定的投資規(guī)模超過 100 億美元（約合 700 億人民幣）。2018 年，格芯宣布停止對該項目出資。招股書顯示，今年 4 月 26 日，格芯收到成都市政府索賠，要求分擔(dān)成都市政府為支持合資企業(yè)而損失的相關(guān)費用。當(dāng)前格芯正與成都市政府進行談判，估計賠付金額約為 3.4 千萬美元。
此外，今年 4 月 28 日，IBM 也就合同內(nèi)容對格芯發(fā)起指控，要求格芯賠償 250 萬美元。格芯預(yù)計該指控將不會對自身經(jīng)營業(yè)績、財務(wù)狀況、業(yè)務(wù)和前景產(chǎn)生重大影響。
04.結(jié)語：芯片短缺成格芯發(fā)展契機
根據(jù)招股書，格芯在 2018 年-2020 年期間，其凈收入持續(xù)降低，累計虧損達 54.96 億美元（約合 354 億人民幣）。慘淡業(yè)績下，格芯也多次出售業(yè)務(wù)和晶圓廠，以謀求減負(fù)。但是從今年開始，格芯已多次宣布加大投入，尋求擴產(chǎn)、建廠。
究其根本，一方面格芯暫停了 7nm 制程的研究，節(jié)省了大筆研發(fā)開支；另一方面，缺芯潮下，全球晶圓代工廠市場需求旺盛，也幫助格芯實現(xiàn)了營收增長，6 個月收入超過 30 億美元，虧損情況也有所好轉(zhuǎn)。如果本次 IPO 順利，這家阿聯(lián)酋政府控股的代工廠商或?qū)⒂瓉硇乱惠啍U張。
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