美國芯片代工廠格芯（Global Foundries）表示，為了應(yīng)對前所未有的全球供應(yīng)短缺，今年將其汽車芯片產(chǎn)量至少增加一倍，并再投資 60 億美元來擴大整體產(chǎn)能。
不過，格芯同時警告，擴產(chǎn)計劃要到 2023 年才會見到成果，而汽車產(chǎn)業(yè)直到明年都將持續(xù)面臨芯片短缺情況。
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，格芯車用事業(yè)高級副總裁霍根（Mike Hogan）于 9 月 15 日表示：“我們 2021 年在提高更多車用產(chǎn)能方面大有進展，向汽車領(lǐng)域出貨的晶圓將比 2020 年增加超一倍，我們預(yù)期 2022 年及以后擴大產(chǎn)能?！?/p>
他補充到，該公司正在全球投資“超過 60 億美元”以增加產(chǎn)能，其中 40 億美元專門用于擴大其在新加坡的工廠，另外 10 億美元用于在美國和德國的擴張。所有這些晶圓都可以用于汽車應(yīng)用。
他還警告說，芯片供應(yīng)吃緊的情況將延續(xù)至明年，因為新的投資要轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能需要相當(dāng)長一段時間，而且整體硅芯片進入汽車制造業(yè)者的前置時間也相當(dāng)長。
例如，格芯預(yù)計其在新加坡的主要投資計劃要到 2023 年某個時候才會開始生產(chǎn)芯片。
格芯是博世、大眾、恩智浦和英飛凌等汽車供應(yīng)商的主要芯片生產(chǎn)合作伙伴。當(dāng)前全球一些最大的汽車制造商正面臨供應(yīng)短缺問題，由于供應(yīng)限制以及東南亞新一波 COVID-19 感染進一步擾亂了供應(yīng)鏈，豐田和大眾汽車等公司被迫減產(chǎn)。
此外，整體汽車產(chǎn)業(yè)也預(yù)期見到芯片需求持續(xù)激增，這些芯片用來驅(qū)動信息娛樂、導(dǎo)航系統(tǒng)、相機與自駕技術(shù)等車內(nèi)功能。
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