IT之家 10 月 6 日消息 北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 8 月銷售金額達 471.8 億美元,較 7 月再增加 3.3%,續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄,較去年同期增加 29.7%。
SIA 表示,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高產(chǎn)量以滿足高度需求,近幾個月芯片出貨量創(chuàng)新紀錄。8 月全球半導(dǎo)體銷售依然強勁,所有區(qū)域市場和主要產(chǎn)品的銷售均較去年同期成長。
▲ 圖片來自 Bruker
美國 8 月半導(dǎo)體銷售金額 103 億美元,較 7 月增加 4.9%,為月增幅度最大的市場,年增 30.6%。中國銷售 164.6 億美元,為全球最大半導(dǎo)體市場,月增 3.4%,年增 30.8%。
日本銷售 37.5 億美元,月增 3.3%,同比增長 23.8%。亞太及其他地區(qū)銷售 127.5 億美元,環(huán)比增長 2.6%,同比增長 28.2%。歐洲地區(qū)銷售 39.2 億美元,環(huán)比增長 1.5%,同比增長 33.5%,為同比增幅度最大的市場。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)8 月時預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達 5510 億美元,將較去年成長 25.1%。今年存儲器產(chǎn)值將成長 37.1%,增幅將高居第一; 模擬 IC 產(chǎn)值將成長 29.1%,增幅居第二; 邏輯 IC 產(chǎn)值將成長 26.2%,增幅居第三。
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