10 月 21 日消息，隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調機構 TrendForce 預估，2022 年全球晶圓代工 8 英寸年均產能將同比增長 6%，12 英寸則增長 14%。
根據(jù) TrendForce 周三（20 日）發(fā)布的產業(yè)預測，新增的 12 英寸產能中，超過半數(shù)為當前短缺最為嚴重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。
不過，該機構也指出，即使如此，2022 年晶圓產能仍然相當緊缺，對于智能手機等終端產能的影響仍需觀察。
對于智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景之下，2022 年有望恢復至 2019 年水平，全年產能將達到 13.9 億部，年增 3.5%。5G 手機方面，隨著 5G 基站覆蓋率穩(wěn)定攀升，預計 2022 年 5G 手機滲透率或將從 2021 年的 37% 提高至 47%。
整體而言，智能手機發(fā)展仍需以疫情形勢為重點觀察，代工產能以外，零部件短缺以及因此帶來的手機成本問題也需留意。
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