IT之家 10 月 25 日消息，中芯國際此前表示，該公司今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。
據(jù)深圳商報，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署近日發(fā)布“關(guān)于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項目遴選方案的公示”，公示顯示，項目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè) 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學(xué)品倉庫等配套設(shè)施，總建筑面積約 69410 平方米（以土地出讓合同為準(zhǔn)）。
據(jù)介紹，該項目產(chǎn)品定位于 12 英寸 28nm 及以上線寬顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等；項目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設(shè)施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品，配套月投 12 英寸晶圓 4 萬片的生產(chǎn)能力。
IT之家了解到，中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng)立者之一為曾在臺積電任職過的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執(zhí)行官為曾任職過三星與臺積電的梁孟松、趙海軍。
集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá) 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。
其中中芯國際排名第五，其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。
今年 8 月，中芯國際還表示和中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議，將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
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