IT之家 11 月 4 日消息，今天微博博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了一臺(tái)搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備，顯示了一些驍龍 898 芯片的信息。需要注意的是，這臺(tái)手機(jī)的下巴較窄，邊框控制的不錯(cuò)。
這款手機(jī)搭載了 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，也會(huì)增加功耗。
此前消息稱(chēng)，小米有望于 2021 年末或者 2022 年初舉辦發(fā)布會(huì)，正式推出小米 12 系列新旗艦手機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)首發(fā)高通驍龍 898 SoC。
IT之家獲悉，爆料稱(chēng)，全新小米 12 系列旗艦將會(huì)采用全新的封裝工藝，會(huì)帶來(lái)更窄的邊框和下巴，視覺(jué)效果更加出色。配備 LTPO 自適應(yīng)刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)，可根據(jù)使用場(chǎng)景自行切換，兼顧高刷新率和低功耗的需求。
小米 12 系列將分別內(nèi)置 4700mAh 電池和 5000mAh 電池，有望標(biāo)配 120W 有線(xiàn)快充以及百瓦級(jí)無(wú)線(xiàn)快充。
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