IT之家 11 月 4 日消息,今天微博博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了一臺(tái)搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備,顯示了一些驍龍 898 芯片的信息。需要注意的是,這臺(tái)手機(jī)的下巴較窄,邊框控制的不錯(cuò)。
這款手機(jī)搭載了 SM8450 芯片,核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 為 Adreno 730。
驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構(gòu),配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時(shí),也會(huì)增加功耗。
此前消息稱(chēng),小米有望于 2021 年末或者 2022 年初舉辦發(fā)布會(huì),正式推出小米 12 系列新旗艦手機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)首發(fā)高通驍龍 898 SoC。
IT之家獲悉,爆料稱(chēng),全新小米 12 系列旗艦將會(huì)采用全新的封裝工藝,會(huì)帶來(lái)更窄的邊框和下巴,視覺(jué)效果更加出色。配備 LTPO 自適應(yīng)刷新率屏幕,支持 1-120Hz 自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié),可根據(jù)使用場(chǎng)景自行切換,兼顧高刷新率和低功耗的需求。
小米 12 系列將分別內(nèi)置 4700mAh 電池和 5000mAh 電池,有望標(biāo)配 120W 有線(xiàn)快充以及百瓦級(jí)無(wú)線(xiàn)快充。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。