11 月 4 日消息，在聯(lián)想集團(tuán) 2021/22 財(cái)年第二財(cái)季溝通會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 楊元慶在回應(yīng)供應(yīng)鏈問(wèn)題時(shí)表示，供應(yīng)鏈零部件短缺主要是需求驅(qū)動(dòng)，到明年上半年都難以完全解決。
在過(guò)去一年的時(shí)間里，整體供應(yīng)鏈都處于短缺狀態(tài)，尤其是芯片短缺更為嚴(yán)重。楊元慶表示，這是由更高的需求來(lái)驅(qū)動(dòng)，首要的需求就是來(lái)自于 IT 方面，電動(dòng)車(chē)也是另外的驅(qū)動(dòng)因素。
“現(xiàn)在短缺的主要是芯片，但不是先進(jìn)制程芯片，而是舊制程的芯片，沒(méi)有人投資，導(dǎo)致這個(gè)解決起來(lái)需要比較長(zhǎng)的時(shí)間。”楊元慶提到。
他表示，如果能夠在供應(yīng)鏈方面比別人做得更好，增長(zhǎng)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。據(jù)其介紹，聯(lián)想的需求不是問(wèn)題，公司訂單已經(jīng)排在一個(gè)季度以后，會(huì)盡最大的努力去解決供應(yīng)問(wèn)題。
但相較而言，聯(lián)想集團(tuán)并未受到供應(yīng)鏈限制太大影響，最近幾個(gè)財(cái)季業(yè)績(jī)持續(xù)保持增長(zhǎng)，楊元慶表示，這主要得益于三個(gè)方面。一是獨(dú)特的混合制造的優(yōu)勢(shì)，不像很多美國(guó)的企業(yè)，把制造外包，聯(lián)想集團(tuán)是外包和自制相結(jié)合，基本上是一半一半，這樣能夠給帶來(lái)更多推動(dòng)進(jìn)入上游供應(yīng)商的機(jī)會(huì)，建立更好的關(guān)系。
第二是全球化和本地化相結(jié)合的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，和各個(gè)供應(yīng)商都有順暢的溝通；第三是做過(guò)戰(zhàn)略性的預(yù)先采購(gòu)，使得聯(lián)想的供應(yīng)是領(lǐng)先的，競(jìng)爭(zhēng)力比較好，并保持雙位數(shù)的增長(zhǎng)。
聯(lián)想集團(tuán)今日公布的截至 2021 年 9 月 30 日的 2021/22 財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)顯示，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)達(dá) 1156 億元，同比增長(zhǎng) 23%；凈利潤(rùn) 33 億元，同比大漲 65%，再創(chuàng)歷史新高。
從三大核心業(yè)務(wù)集團(tuán)來(lái)看，SSG 方案服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)營(yíng)業(yè)額達(dá)到 88.2 億元，同比增長(zhǎng) 30%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 32%，達(dá)到 18 億元；ISG 基礎(chǔ)設(shè)施方案集團(tuán)營(yíng)業(yè)額達(dá)到 127 億元，同比增 34%，中國(guó)區(qū)同比增長(zhǎng) 36%，接近盈虧平衡；IDG 智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)營(yíng)業(yè)額達(dá)到 992 億元，同比增長(zhǎng) 21%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到 75.4 億元，同比增 34%。
楊元慶還回應(yīng)此前市場(chǎng)對(duì)研發(fā)方面的質(zhì)疑：“有人說(shuō)我們研發(fā)投入不滿(mǎn)足上市要求，這是完全不對(duì)的?！彼硎?，科創(chuàng)板的標(biāo)準(zhǔn)是研發(fā)投入累計(jì)在 6000 萬(wàn)元以上，聯(lián)想已經(jīng)大大跨過(guò)了這個(gè)門(mén)檻。在專(zhuān)利方面，聯(lián)想擁有超 2 萬(wàn)多項(xiàng)專(zhuān)利。
今年 9 月 30 日，聯(lián)想集團(tuán)提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，但在 10 月 8 日，聯(lián)想又主動(dòng)撤回了上市申請(qǐng)，引發(fā)外界對(duì)其研發(fā)投入占比低和高負(fù)債等方面的質(zhì)疑。
財(cái)報(bào)顯示，第二財(cái)季聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)投入同比提升了 57%，達(dá) 31 億元。楊元慶表示，這一勢(shì)頭將會(huì)持續(xù)，“三年內(nèi)力爭(zhēng)研發(fā)費(fèi)用翻番的目標(biāo)”保持不變，研發(fā)將主要集中在新 IT 的 5 個(gè)方向上，包括端、邊、云、網(wǎng)、智等，比如關(guān)鍵零部件的新技術(shù)、新材料、新工藝的自主研發(fā)創(chuàng)新，5G 和云網(wǎng)融合技術(shù)，數(shù)據(jù)采集和分析平臺(tái)，人工智能平臺(tái)等。
同時(shí)，在已擁有超 1 萬(wàn)人規(guī)模的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上，未來(lái)三年聯(lián)想集團(tuán)還將在全球范圍內(nèi)，面向社會(huì)和高校大規(guī)模招聘硬核科技人才 12000 人，全方位充實(shí)三級(jí)創(chuàng)新體系。目前，聯(lián)想集團(tuán)已經(jīng)擁有一支達(dá) 13900 人的研發(fā)隊(duì)伍，人員規(guī)模較去年同比增長(zhǎng) 51%。
楊元慶還回應(yīng)了高負(fù)債率問(wèn)題。根據(jù)聯(lián)想集團(tuán)此前提交的招股書(shū)，聯(lián)想集團(tuán)最近三個(gè)財(cái)年的資產(chǎn)負(fù)債率負(fù)債率不斷增長(zhǎng)，分別達(dá)到 86.34%、87.37% 和 90.50%，甚至高于一些房地產(chǎn)行業(yè)公司。
對(duì)此楊元慶表示，IT 行業(yè)跟房地產(chǎn)行業(yè)有所不同，IT 行業(yè)是比較輕資產(chǎn)的行業(yè)，從進(jìn)貨、庫(kù)存到出貨，數(shù)月內(nèi)就可完成。同時(shí)更看重現(xiàn)金周期，即供應(yīng)商會(huì)給公司賬期，公司也會(huì)給客戶(hù)賬期，從“應(yīng)收帳款 + 庫(kù)存-應(yīng)付賬款”的周期來(lái)看，公司保持在數(shù)天水平。但因?yàn)楣?yīng)緊張，聯(lián)想集團(tuán)有在戰(zhàn)略性提前采購(gòu)，所以庫(kù)存會(huì)比較大。
楊元慶表示，聯(lián)想負(fù)債結(jié)構(gòu)中，約 70% 為供應(yīng)商應(yīng)付款，是不需要利息的，有息負(fù)債比例很小。本季度聯(lián)想集團(tuán)手現(xiàn)金減去銀行有息負(fù)債，現(xiàn)在是 6000 萬(wàn)美元，因此幾乎沒(méi)有債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。
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