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聯(lián)想官宣 moto edge X 新機(jī),有望首發(fā)驍龍 898 旗艦處理器

2021/11/8 10:04:19 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 11 月 8 日消息,高通已官宣新一代驍龍峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公布任何信息,但從此前慣例開考慮預(yù)計(jì)將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450(暫稱驍龍 898)。

旗艦處理器將至,旗艦手機(jī)也就開始了預(yù)熱。今日,聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 @神奇的勁哥 宣布,將推出 moto edge X 新機(jī),并號稱“無限強(qiáng)大,充滿期待”。

聯(lián)想拯救者電競手機(jī) Pro 此前首發(fā)了驍龍 865+,而 moto edge s 首發(fā)了驍龍 870,根據(jù)預(yù)熱,moto edge X 有望首發(fā)驍龍 898。

此外,據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料,現(xiàn)在各家驍龍 898 新機(jī)進(jìn)度都有提前,Moto 的驍龍 898 手機(jī)確定會在年尾樣子登場,據(jù)說他們還準(zhǔn)備和小米搶首發(fā)。

IT之家曾報(bào)道,驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構(gòu),配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時(shí),也會增加功耗。

@數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備,顯示搭載 SM8450 芯片,核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 為 Adreno 730。

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