IT之家 11 月 8 日消息，高通已官宣新一代驍龍峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公布任何信息，但從此前慣例開考慮預(yù)計(jì)將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450（暫稱驍龍 898）。
旗艦處理器將至，旗艦手機(jī)也就開始了預(yù)熱。今日，聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 @神奇的勁哥 宣布，將推出 moto edge X 新機(jī)，并號稱“無限強(qiáng)大，充滿期待”。
聯(lián)想拯救者電競手機(jī) Pro 此前首發(fā)了驍龍 865+，而 moto edge s 首發(fā)了驍龍 870，根據(jù)預(yù)熱，moto edge X 有望首發(fā)驍龍 898。
此外，據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料，現(xiàn)在各家驍龍 898 新機(jī)進(jìn)度都有提前，Moto 的驍龍 898 手機(jī)確定會在年尾樣子登場，據(jù)說他們還準(zhǔn)備和小米搶首發(fā)。
IT之家曾報(bào)道，驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，也會增加功耗。
@數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備，顯示搭載 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
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