IT之家 11 月 8 日消息，據(jù)外媒 wccftech 報(bào)道，海外爆料者 @Greymon55 今日在推特表示，AMD 下一代 RDNA GPU 架構(gòu)有望使用 3D 無限緩存技術(shù)。這將是繼 EPYC 和銳龍系列 CPU 之后，AMD 首次將該技術(shù)應(yīng)用于顯卡芯片。
目前 AMD RDNA 2 架構(gòu)顯卡支持無限緩存，RX 6000 系顯卡均搭載，最大 128MB。這種緩存位于 GPU 核心旁，能夠提供遠(yuǎn)高于 GDDR6/6X 顯存的帶寬，最高 2TB/s。如果使用了 3D 層疊技術(shù)，下一代 Navi 31 等核心型號的無限緩存的容量將達(dá)到 512MB，進(jìn)一步提高 GPU 的性能。
IT之家此前報(bào)道，AMD Radeon RX 7000 系列顯卡有望采用 MCM 多芯片設(shè)計(jì)，兩個(gè) GPU 芯片封裝在一起。而 3D 無限緩存芯片預(yù)計(jì)會位于兩顆 GPU 芯片中間，分別為其提供 256MB 緩存。
此外，AMD 還將推出面向服務(wù)器設(shè)計(jì)的 CDNA 2 架構(gòu) GPU，采用 MCM 多芯片封裝，但是其詳細(xì)參數(shù)未知，但也將搭載無限緩存。
▲ 圖為 AMD CPU 使用的 3D 緩存技術(shù)演示
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