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“驍龍 898、天璣 2000”都沒了,消息稱高通將發(fā)布驍龍 8 gen1,聯(lián)發(fā)科要推出天璣 9000 芯片

2021/11/16 18:26:49 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子
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IT之家 11 月 16 日消息,此前爆料稱,高通 SM8450 不再稱作驍龍 898,而是會(huì)命名為驍龍 8 gen1,而在聯(lián)發(fā)科這一方也出現(xiàn)了變化。據(jù)微博博主 @熊貓很禿然 稱,SM8450 會(huì)被命名為驍龍 8 gen1,而將要發(fā)布的“天璣 2000”芯片會(huì)被命名為天璣 9000。

近期聯(lián)發(fā)科方面開始預(yù)熱,全新的旗艦芯片組即將到來,基于 4nm 工藝,也是全球首款 4nm 的手機(jī)芯片,或成為臺(tái)積電 4nm 首發(fā)新品。

從此前爆料來看,這款天璣 9000 芯片將采用 1 顆 Cortex-X2  (3.0GHz)  超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科官方此前表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級(jí)芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電 4nm 制程,可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對(duì)于搭載這款旗艦平臺(tái)的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利,預(yù)計(jì)首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn),并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

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關(guān)鍵詞:高通,芯片聯(lián)發(fā)科,天璣9000,驍龍8 gen1

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