11 月 16 日，據(jù)外媒報(bào)道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，隨著 10 月馬來(lái)西亞芯片產(chǎn)量增加，晶圓廠恢復(fù)滿產(chǎn)，芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束，汽車(chē)產(chǎn)量和云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)都將有所改善。
根據(jù)大摩對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的觀察，馬來(lái)西亞所有的晶圓廠在 10 月末，勞動(dòng)力已恢復(fù)至 100%。馬來(lái)西亞晶圓廠營(yíng)運(yùn)正恢復(fù)正常，而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測(cè)。
另外，大摩針對(duì)內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)鏈觀察發(fā)現(xiàn)，在亞洲被壓抑的服務(wù)器出貨需求正在釋放。隨著 PMIC（電源管理 IC）組件限制緩解，10 月服務(wù)器生產(chǎn)有所改善。服務(wù)器代工 Q4 出貨量預(yù)期，從先前的季減 2% 調(diào)升為季增 2%，為服務(wù)器 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）出貨量提供上行空間，服務(wù)器遠(yuǎn)端管理芯片（BMC）供應(yīng)商信驊（5274）也看到訂單上漲。
全球汽車(chē)生產(chǎn)也開(kāi)始逐步復(fù)蘇，《CNN》報(bào)導(dǎo)，德國(guó)汽車(chē)大廠大眾（Volkswagen）CEO 迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺導(dǎo)致第三季度獲利大幅受創(chuàng)，但現(xiàn)在芯片供應(yīng)狀況已經(jīng)有所改善，希望未來(lái)幾個(gè)月能持續(xù)增加產(chǎn)能。此外，日本汽車(chē)大廠豐田（Toyota）也在逐步縮小減產(chǎn)幅度，到 12 月生產(chǎn)可能會(huì)恢復(fù)正常。
大摩認(rèn)為，當(dāng)汽車(chē)制造商將庫(kù)存政策從「及時(shí)」轉(zhuǎn)變?yōu)椤敢苑廊f(wàn)一」，未來(lái)幾季車(chē)用芯片需求預(yù)計(jì)將維持強(qiáng)勁。然而這種情況是否會(huì)持續(xù)，將取決于電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)所需的芯片增量。
據(jù)分析預(yù)估，汽車(chē)產(chǎn)量與車(chē)用芯片收入之間仍有約 15% 的差距，大摩指出，除非汽車(chē)所需的芯片在 2021 年加速至超過(guò) 10% 的復(fù)合年成長(zhǎng)，否則目前的車(chē)用芯片供應(yīng)與實(shí)際需求相比應(yīng)該以經(jīng)足夠。因此大摩認(rèn)為，汽車(chē)產(chǎn)量應(yīng)該回升，不然車(chē)用芯片收入就會(huì)放緩，同時(shí)也提到，今年 11 月之后，汽車(chē)產(chǎn)能不應(yīng)再受到芯片短缺影響。
針對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體晶圓代工是否會(huì)在 2022 年降溫，大摩表示，臺(tái)積電（2330）在 2021 年成功將車(chē)用微控制器（MCU）產(chǎn)量提高 60%。然而，對(duì)于亞洲晶圓代工廠而言，例如臺(tái)積電、世界先進(jìn)（5347），一旦車(chē)用芯片訂單出貨比（B/B 值）開(kāi)始下降，2022 年晶圓代工訂單可能會(huì)回落，這在今年 Q4 已能看出一些跡象。
與大摩如此樂(lè)觀的態(tài)度相反，各大芯片廠商近期仍然強(qiáng)調(diào)，芯片短缺仍將持續(xù)一段時(shí)間。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡力行就表示，芯片短缺需要到 2023 年才會(huì)有所緩解。
博世首席執(zhí)行官 Volkmar Denner 也表示，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)的一次性供應(yīng)沖擊已經(jīng)過(guò)去，但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)也表示，下半年產(chǎn)能預(yù)計(jì)還會(huì)持續(xù)緊張，預(yù)期明年下半年產(chǎn)能才會(huì)有所緩解。（校對(duì)/諾離）
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。