IT之家 11 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲獲悉，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從 2023 年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。按照 iPhone 系列的命名規(guī)律，2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。
報道稱，四位熟悉此事的人士說，蘋果計劃采用臺積電的 4 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)蘋果內(nèi)部設(shè)計的首個 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，此外，蘋果還正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以作為調(diào)制解調(diào)器的補充。兩位知情人士說，蘋果也在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片。
報道還稱，蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5 納米工藝試生產(chǎn)蘋果的調(diào)制解調(diào)器，但他們將轉(zhuǎn)向更先進的 4 納米技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)。臺積電的目標是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 納米技術(shù)生產(chǎn) A 系列芯片，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 中搭載的 A 系列芯片將采用 3 納米技術(shù)。
近期高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。今年 5 月，天風國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這也符合日經(jīng)的報道。
IT之家了解到，目前蘋果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器，根據(jù)此前的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通在全球智能手機 SoC 市場份額受到聯(lián)發(fā)科的擠壓，但仍把持著 5G 調(diào)制解調(diào)器基帶市場，蘋果的訂單是關(guān)鍵。
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