IT之家 11 月 26 日消息，今日中午，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，蘋果將在 2022 年推出 AR 頭戴設(shè)備，采用運(yùn)算能力與 Mac 同等級(jí)的處理器。該處理器采用 ABF 載板。
預(yù)計(jì)蘋果將在 2022 年第四季度推出的 AR 頭戴裝置，將配備 2 個(gè)處理器。高端處理器的運(yùn)算能力與 Mac 的 M1 相似，較低端處理器則負(fù)責(zé)與感應(yīng)器運(yùn)算相關(guān)。
因高端處理器的運(yùn)算能力與 M1 同等級(jí)，故高端處理器的電源管理（power management unit；PMU）設(shè)計(jì)與 M1 的相似。
預(yù)計(jì)高端處理器與 M1 一樣，將采用 ABF 載板。較低端處理器則采用 BT 載板。
預(yù)計(jì)蘋果的 AR 頭戴裝置配備 2 個(gè)索尼提供的 4K Micro OLED 顯示器（故相信此裝置可支持 VR），對(duì)運(yùn)算能力要求顯著高于 iPhone，因而需要 Mac 等級(jí)的處理器。
蘋果的 AR 頭戴裝置對(duì)感應(yīng)器的運(yùn)算能力顯著高于 iPhone，因而需要一顆獨(dú)立的處理器。例如這款 AR 頭戴裝置至少需 6–8 個(gè)光學(xué)模塊持續(xù)同時(shí)運(yùn)行來(lái)提供使用者圖像式穿透（video see-through）的 AR 服務(wù)，而 iPhone 同時(shí)運(yùn)作的光學(xué)模塊最多 3 個(gè)且不需要持續(xù)運(yùn)算。
IT之家了解到，報(bào)告指出，從處理器設(shè)計(jì)可看出蘋果 AR 頭戴裝置與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最大差異：具備 Mac（PC）等級(jí)的運(yùn)算能力，可獨(dú)立運(yùn)作，不需依賴 Mac（PC）或 iPhone（手機(jī)），以及支持廣泛應(yīng)用而非特定應(yīng)用。
若將 AR 頭戴顯示裝置僅定位于 Mac 或 iPhone 配件，將不利于該產(chǎn)品成長(zhǎng)。AR 頭戴裝置獨(dú)立運(yùn)作，代表將擁有自己的生態(tài)，且可提供最完整與彈性的用戶體驗(yàn)。
蘋果目標(biāo)是 10 年后 AR 可取代 iPhone，代表 AR 將支持廣泛應(yīng)用而非特定應(yīng)用。
因支持廣泛應(yīng)用、需獨(dú)立運(yùn)作與運(yùn)算能力高于 iPhone，因而蘋果的 AR 頭戴裝置需配備 Mac 等級(jí)的處理器。
郭明錤在報(bào)告中表示，蘋果的目標(biāo)是 10 年后 AR 可取代 iPhone，意味著未來(lái) 10 年內(nèi) AR 頭戴裝置對(duì) ABF 的需求至少將超過(guò) 10 億片。
目前 iPhone 的活躍用戶超過(guò) 10 億人，若蘋果的目標(biāo)是 10 年后 AR 可取代 iPhone，意味著 10 年內(nèi)蘋果至少將售出 10 億臺(tái) AR 裝置。
蘋果對(duì) AR 裝置的產(chǎn)品定位之一為可提供 Mac 等級(jí)的運(yùn)算能力，因而無(wú)論 AR 的形態(tài)如何變化，均需要高速運(yùn)算的處理器與 ABF 載板。
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