IT之家 12 月 1 日消息，今日早間，高通舉行了 2021 年驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍旗艦芯片 —— 驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。
OPPO 公司代表也出席了驍龍技術(shù)峰會(huì)，并在峰會(huì)上稱：
自 2004 年成立以來(lái)，OPPO 走過(guò)了 17 個(gè)年頭，OPPO 將是首批采用驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)的廠商，全新的旗艦產(chǎn)品最快于 2022 年第一季度正式發(fā)布。
IT之家了解到，驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。
驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭載全新的 X65 基帶。
此外，小米也在今日宣布，小米 12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1，榮耀、vivo、realme、Moto 等品牌也都稱，下一代旗艦手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。
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