12 月 3 日消息，博世集團(tuán)宣布將于 2021 年 12 月啟動碳化硅芯片的量產(chǎn)。博世集團(tuán)董事會成員 Harald Kroeger：“博世希望成為全球領(lǐng)先的電動出行碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)供應(yīng)商?！?/p>
碳化硅（SiC）半導(dǎo)體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢。市場調(diào)研咨詢公司 Yole 發(fā)布的預(yù)測顯示，從現(xiàn)在到 2025 年，碳化硅市場每年的增速將達(dá)到 30%，市場規(guī)模將超過 25 億美元。當(dāng)規(guī)模達(dá)到 15 億美元時，搭載碳化硅器件的汽車將占據(jù)市場主導(dǎo)地位。
截止 2021 年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無塵車間，并預(yù)計在 2023 年底新建 3000 平方米無塵車間，用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)。
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