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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá) 268 億美元,連續(xù)五個季度創(chuàng)新高

2021/12/2 16:53:30 來源:IT之家 作者:江離 責(zé)編:江離

IT之家 12 月 2 日消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日發(fā)布最新報告稱,2021 年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升,同比增長 38%,環(huán)比增長 8%,達(dá) 268 億美元,連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

IT之家了解到,報告顯示,中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá) 72.7 億美元,同比增長 29%,環(huán)比下滑 12%;韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 55.8 億美元,北美為 22.9 億美元,日本為 21.1 億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:

包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車在內(nèi)的廣泛市場對芯片的長期需求強(qiáng)勁,推動了半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄的季度增長。

面對包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內(nèi)的破壞性全球挑戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出極大的彈性。

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