IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)外媒 tomshardware 消息，Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實拍照片，首次展現(xiàn)了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成 MCM 多芯片封裝架構，進一步提高性能。
IT之家獲悉，蘋果目前的 M1 Max 芯片內含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 內核，采用臺積電 5nm 制程工藝制造，擁有高達 570 億個晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起，有望實現(xiàn)更加強大的性能，并且節(jié)約開發(fā)成本，無需重新設計。
目前僅發(fā)現(xiàn) M1 Max 有著額外的集成電路，可以用于互聯(lián)，而 M1 Pro 系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。
如果蘋果 M1 Max 芯片能夠實現(xiàn)多片封裝，將可以支持 128GB 內存，內存帶寬也可以擴展至 800Gb/s，可以用于圖形工作站等用途，同時耗電量相比傳統(tǒng)方案大大降低。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。