IT之家 12 月 22 日消息，近期，榮耀官方宣布，榮耀首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布。
今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。根據(jù)此前爆料，榮耀折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì)明年 1 月發(fā)布，搭載驍龍 8 Gen 1 平臺(tái)。
今天微博博主 @長(zhǎng)安數(shù)碼君 進(jìn)一步爆料，榮耀 Magic V 折疊屏手機(jī)將搭載全新一代高通驍龍 8 系芯片，也就是驍龍 8 Gen 1 芯片。
IT之家了解到，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái) —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時(shí)表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。
其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
供應(yīng)鏈消息稱，榮耀首款折疊屏手機(jī)面板將由京東方和維信諾提供，其中內(nèi)部的折疊主屏為 8 英寸，外部的副屏為 6.5 英寸，還在做 UTG 超薄柔性玻璃蓋板母版測(cè)試。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。