IT之家 12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報告尚未發(fā)布，因此目前無法提供更多詳細(xì)信息。
多個外媒認(rèn)為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。
眾所周知，采用先進(jìn)工藝的芯片將會在性能和能效方面得到一定提升，這將助力未來的 Mac 和 iPhone 設(shè)備實現(xiàn)更快的運行速度和更長的電池續(xù)航。
IT之家了解到，The Information 的 Wayne Ma 上個月表示，一些 M3 芯片將具備四個芯片 Die，因此可以支持多達(dá) 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前僅有 8 核設(shè)計，不過 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。
蘋果 M1 和 A15 芯片目前已經(jīng)算是行業(yè)領(lǐng)先級水平的處理器，因此蘋果似乎對 3nm 工藝這件事并沒有太急，預(yù)計會在幾年內(nèi)依然保持領(lǐng)先地位。
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