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專業(yè)分工為王道,為何 SiC 碳化硅產(chǎn)業(yè)是 IDM 廠的天下

2022/1/2 7:46:52 來源:愛集微 作者:鉅亨網(wǎng) 責(zé)編:沐泉

1 月 2 日消息,硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已高度垂直分工,臺積電更以專業(yè)晶圓代工的商業(yè)模式,站穩(wěn)產(chǎn)業(yè)龍頭地位,但就正在起飛航道的 SiC 碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看,專業(yè)分工反而不吃香,掌握上下游串聯(lián)與整合能力,成為 IDM 廠手中最大的優(yōu)勢與籌碼。

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硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展超過 60 年,在臺積電創(chuàng)辦人張忠謀開創(chuàng)晶圓代工商業(yè)模式后,產(chǎn)業(yè)走向高度垂直分工。

不過,目前仍在起飛階段的 SiC 半導(dǎo)體,卻是由 IDM 廠獨(dú)霸一方,其中美國的 Wolfspeed 居領(lǐng)導(dǎo)地位,在 SiC 基板、磊晶等材料及晶圓制造領(lǐng)域,市占率均超過 6 成,日本有羅姆半導(dǎo)體、歐洲則有意法半導(dǎo)體與英飛凌。

目前擁有 SiC 晶圓量產(chǎn)能力的 Wolfspeed、羅姆半導(dǎo)體等 IDM 廠,從上游材料長晶到加工制程等設(shè)備,均是自行開發(fā),跨足設(shè)備制造、基板及磊晶、設(shè)計與晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

隨著許多國家將 SiC 材料視為戰(zhàn)略性資源,采取出口管制,對于擅長垂直分工模式的臺廠來說,在原料及相關(guān)設(shè)備取得上都面臨很大的壓力。

除上游原材料與設(shè)備技術(shù)掌握在國際 IDM 廠手中外,IDM 廠握有上下游一條龍整合能力,也是其發(fā)展 SiC 半導(dǎo)體的一大優(yōu)勢。

由于 SiC 基板不僅占功率元件成本比重高,且為關(guān)乎產(chǎn)品品質(zhì)的最大關(guān)鍵,以 SiC MOSFET 元件來說,光是 SiC 晶圓本身,就已決定 60% 的 SiC MOSFET 元件成敗。

而 IDM 廠若在元件端面臨問題,可依循路徑找出上游基板或磊晶端哪個環(huán)節(jié)出了錯,加快制程品質(zhì)的改善,也較能有效控制整體成本;但若單做 SiC 基板或磊晶的廠商,則需要客戶愿意提供回饋,補(bǔ)足晶圓制造端的資訊缺口,才能加速推進(jìn)材料端發(fā)展。

在意識到 IDM 模式更能加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展下,中國臺灣地區(qū)廠商也逐漸走向「集團(tuán)式的 IDM 模式」,如中美晶 (5483-TW) 集團(tuán)串聯(lián)上下游布局,由環(huán)球晶 ( 6488-TW ) 負(fù)責(zé)材料端、宏捷科 ( 8086-TW ) 主攻晶圓代工、朋程 ( 8255-TW ) 制造 SiC MOSFET 模組,各自獨(dú)立運(yùn)作,卻也優(yōu)先相互支持、建立資訊交流,透過團(tuán)體戰(zhàn)強(qiáng)化競爭力。

雖然目前 SiC 半導(dǎo)體由 IDM 廠主導(dǎo),不過,業(yè)者認(rèn)為,目前產(chǎn)業(yè)還在早期發(fā)展階段,待整體產(chǎn)業(yè)越趨成熟后,生態(tài)系與商業(yè)模式會有所改變,產(chǎn)業(yè)還是有可能走向?qū)I(yè)分工。

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關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體,碳化硅,SiC

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