1 月 2 日消息，硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已高度垂直分工，臺積電更以專業(yè)晶圓代工的商業(yè)模式，站穩(wěn)產(chǎn)業(yè)龍頭地位，但就正在起飛航道的 SiC 碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，專業(yè)分工反而不吃香，掌握上下游串聯(lián)與整合能力，成為 IDM 廠手中最大的優(yōu)勢與籌碼。
硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展超過 60 年，在臺積電創(chuàng)辦人張忠謀開創(chuàng)晶圓代工商業(yè)模式后，產(chǎn)業(yè)走向高度垂直分工。
不過，目前仍在起飛階段的 SiC 半導(dǎo)體，卻是由 IDM 廠獨(dú)霸一方，其中美國的 Wolfspeed 居領(lǐng)導(dǎo)地位，在 SiC 基板、磊晶等材料及晶圓制造領(lǐng)域，市占率均超過 6 成，日本有羅姆半導(dǎo)體、歐洲則有意法半導(dǎo)體與英飛凌。
目前擁有 SiC 晶圓量產(chǎn)能力的 Wolfspeed、羅姆半導(dǎo)體等 IDM 廠，從上游材料長晶到加工制程等設(shè)備，均是自行開發(fā)，跨足設(shè)備制造、基板及磊晶、設(shè)計與晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
隨著許多國家將 SiC 材料視為戰(zhàn)略性資源，采取出口管制，對于擅長垂直分工模式的臺廠來說，在原料及相關(guān)設(shè)備取得上都面臨很大的壓力。
除上游原材料與設(shè)備技術(shù)掌握在國際 IDM 廠手中外，IDM 廠握有上下游一條龍整合能力，也是其發(fā)展 SiC 半導(dǎo)體的一大優(yōu)勢。
由于 SiC 基板不僅占功率元件成本比重高，且為關(guān)乎產(chǎn)品品質(zhì)的最大關(guān)鍵，以 SiC MOSFET 元件來說，光是 SiC 晶圓本身，就已決定 60% 的 SiC MOSFET 元件成敗。
而 IDM 廠若在元件端面臨問題，可依循路徑找出上游基板或磊晶端哪個環(huán)節(jié)出了錯，加快制程品質(zhì)的改善，也較能有效控制整體成本；但若單做 SiC 基板或磊晶的廠商，則需要客戶愿意提供回饋，補(bǔ)足晶圓制造端的資訊缺口，才能加速推進(jìn)材料端發(fā)展。
在意識到 IDM 模式更能加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展下，中國臺灣地區(qū)廠商也逐漸走向「集團(tuán)式的 IDM 模式」，如中美晶 (5483-TW) 集團(tuán)串聯(lián)上下游布局，由環(huán)球晶 ( 6488-TW ) 負(fù)責(zé)材料端、宏捷科 ( 8086-TW ) 主攻晶圓代工、朋程 ( 8255-TW ) 制造 SiC MOSFET 模組，各自獨(dú)立運(yùn)作，卻也優(yōu)先相互支持、建立資訊交流，透過團(tuán)體戰(zhàn)強(qiáng)化競爭力。
雖然目前 SiC 半導(dǎo)體由 IDM 廠主導(dǎo)，不過，業(yè)者認(rèn)為，目前產(chǎn)業(yè)還在早期發(fā)展階段，待整體產(chǎn)業(yè)越趨成熟后，生態(tài)系與商業(yè)模式會有所改變，產(chǎn)業(yè)還是有可能走向?qū)I(yè)分工。
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