IT之家 1 月 5 日消息，今日上午，一加研發(fā)負(fù)責(zé)人劉豐碩表示，過去幾年中，手機(jī)旗艦芯片性能持續(xù)進(jìn)步，CPU、GPU、AI 性能不斷提升。與此同時，芯片功耗也在水漲船高，高負(fù)載下的表現(xiàn)已接近低功耗 PC 芯片水準(zhǔn)。
基于這個背景，一加 10 Pro 搭載了最新一代高通旗艦移動平臺新驍龍 8。劉豐碩指出，為了讓游戲愛好者能長時間穩(wěn)定發(fā)揮，他們在散熱上下了很大的功夫：
采用了空間散熱系統(tǒng)，整體散熱面積達(dá) 34119.052 mm2，是一加史上最大散熱面積；
在散熱材料上采用了 VC 均熱板，銅石墨片，石墨片，散熱硅膠，金屬框架；
在堆疊結(jié)構(gòu)重構(gòu)上采用了熱源分散堆疊設(shè)計，形成散熱通道，使得散熱效率飛速提升。
同時，劉豐碩還曝光了一加 10 Pro 內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)實(shí)拍圖，其把 10 Pro 內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)粘在 A4 紙上，約占整張紙的 55%，并稱“一加 10 Pro 是一加迄今最強(qiáng)散熱系統(tǒng)”。
IT之家了解到，一加將于 1 月 11 日 14:00 召開新品發(fā)布會，推出一加 10 Pro 手機(jī)。
配置方面，一加 10 Pro 采用驍龍 8+LPDDR5+UFS3.1 組合，搭載立體空間散熱系統(tǒng)，還具有電競?cè)?Wi-Fi 天線系統(tǒng)，支持 80W 有線閃充 + 50W 無線閃充，內(nèi)置 5000mAh 大電池，支持 USB 3.1。
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