SemiMedia 報(bào)道，據(jù)彭博社援引 Susquehanna Financial Group 的報(bào)告稱，2021 年 12 月芯片交付周期進(jìn)一步延長至 25.8 周，比 11 月增加了 6 天，創(chuàng)下了自 2017 年開始數(shù)據(jù)跟蹤以來最長的交付周期紀(jì)錄。
報(bào)告指出，Susquehanna 最近通過增加更多數(shù)據(jù)源改變了計(jì)算交付周期的方法，并根據(jù)新系統(tǒng)修改了之前的估計(jì)。
▲ 芯片交貨等待時(shí)間
“交貨時(shí)間延長的速度一直不穩(wěn)定，但在 12 月再次回升，”Susquehanna 分析師 Chris Rolland 周二在一份研究報(bào)告中表示?！皫缀跛挟a(chǎn)品類別的交貨時(shí)間都創(chuàng)下歷史新高，其中電源管理和 MCU 的情況尤為嚴(yán)重?！?/p>
彭博社表示，在過去，交貨時(shí)間延長之后是供過于求的痛苦時(shí)期。令人擔(dān)憂的是，客戶可能會(huì)嘗試購買比他們現(xiàn)在需要的更多的東西，以確保他們獲得芯片，然后會(huì)取消請求，業(yè)內(nèi)稱之為雙重訂購。
報(bào)告顯示，雖然平均交貨時(shí)間再次延長，但一些大型供應(yīng)商正在更及時(shí)地向客戶交付產(chǎn)品。
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