IT之家 1 月 6 日消息，近日有媒體報道稱，華為正在中芯國際的協(xié)助下建造晶圓廠，試圖親自下場造芯以尋求在美國的芯片禁令封鎖下突圍。報道還指出，華為有關(guān)人員與臺積電的供應(yīng)鏈伙伴洽談了采購設(shè)備的相關(guān)事宜。同時，報道還“透露”了中芯南方及地方政府出資等細節(jié)事宜。
針對該傳言，中芯國際今日在投資者互動平臺上回應(yīng)稱，半導體行業(yè)受多方關(guān)注度較高，各類渠道的信息較多。該公司需發(fā)布的公告以及新聞會以官方渠道為準。
之前集微網(wǎng)表示，華為方面相關(guān)人員表示，上述內(nèi)容均為不實消息。而多位親近中芯國際人士也表示，中芯國際從未參與或協(xié)助過華為建廠，雙方的合作僅是此前在晶圓代工層面合法依規(guī)的商業(yè)行為，并非外界臆想的“抱團取暖”式發(fā)展。
IT之家了解到，華為于 12 月 28 日成立了一家華為精密制造有限公司，法定代表人為李建國，注冊資本 6 億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等。
對此，有網(wǎng)友猜測：莫非是華為要親自造芯片？
華為內(nèi)部人士后續(xù)對此回應(yīng)稱，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制 (能力)，但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測?！鄙鲜鋈耸勘硎?，經(jīng)營范圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。
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