IT之家 1 月 7 日消息，AMD 下一代銳龍 7000 系桌面處理器將于今年發(fā)布，產(chǎn)品將采用 5nm 制程工藝、Zen 4 架構(gòu)。外媒 PC World 采訪了 AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐博士，談到了 AM5 插槽的有關(guān)情況。
蘇姿豐表示，AMD 計劃長期使用 AM5 插槽，使其壽命能夠像 AM4 一樣長。目前還無法準(zhǔn)確判斷 AM5 的未來發(fā)展情況，但是未來至少不會出現(xiàn)因為 BIOS 問題導(dǎo)致平臺不支持新一代處理器的情況。
此前 AMD 的桌面處理器一直采用 PGA 封裝方式，底部是密集的針腳，使用 AM4 等接口。即將推出的 AM5 接口更換為 LGA 方式，LGA1718 規(guī)格，CPU 底部是平整的金屬觸點，主板上的插槽上具有凸起的觸點。這種方式能夠大大減少處理器在運輸過程中的損壞情況，同時也便于玩家安裝。
蘇姿豐還稱，“我們對 AM4 的發(fā)展非常滿意，我們此前說過要保留這一接口很長時間，如今成功實現(xiàn)了這一目標(biāo)。消費者應(yīng)該期待 AM5 會像 AM4 一樣，成為一個長期存在的平臺?！?/p>
IT之家獲悉， PC World 還采訪了 AMD 技術(shù)營銷總監(jiān) Robert Hallock、游戲解決方案首席架構(gòu)師 Frank Azor。他們表示，AMD 轉(zhuǎn)向全新的 LGA 連接方式，原因是 DDR5 以及 PCIe 5.0 的需求，這兩種技術(shù)都需要更多的引腳，而 LGA 相比 PGA 支持更高的引腳密度。
除此之外，銳龍 7000 系列處理器的電容也放置在基板上方，目的是為底部留出更多的空間，可以放置更多的觸點。官方確認(rèn)，AM4 CPU 散熱器將兼容 AM5 平臺，但是新處理器的功率等細(xì)節(jié)暫時沒有公布。此外，一些散熱器廠商很可能已經(jīng)準(zhǔn)備好了適用于 AM5 平臺的 高端一體式水冷散熱器。
之前曝光的 AM5 平臺散熱器：
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