IT之家 1 月 8 日消息，華進(jìn)半導(dǎo)體順利完成 A 輪第一批超 2 億元的股權(quán)融資。
2021 年 12 月，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司順利完成 A 輪第一批融資，本輪融資吸引了深創(chuàng)投，圖靈基金及無(wú)錫地方產(chǎn)業(yè)投資基金的加入。本次融資后公司注冊(cè)資本增至 3.29 億元，將有利于盡快推進(jìn)公司在無(wú)錫市新吳區(qū)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心（華進(jìn)二期）和華進(jìn)（嘉善）先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）的投資建設(shè)，一方面提高集成電路先進(jìn)封裝的研發(fā)升級(jí)，推動(dòng)先進(jìn)封裝芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降，另一方面也進(jìn)一步加快公司先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化步伐，擴(kuò)大公司集成電路封裝和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的份額，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和盈利能力。
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