IT之家 1 月 12 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱， Redmi K50 宇宙將先推出電競(jìng)版，采用驍龍 8 Gen1 芯片，搭載高規(guī)格散熱。此外，天璣 8000/9000 新機(jī)還要更晚一些，產(chǎn)品定位更高。
IT之家了解到，盧偉冰此前公布的 Redmi K50 宇宙信息顯示，新機(jī)將通過“雙 VC 液冷散熱”來挑戰(zhàn)最冷驍龍 8，同時(shí)內(nèi)置 4700mAh 電池，支持 120W 快充，17 分鐘便可充滿，將于 2 月份發(fā)布。
根據(jù)此前爆料，Redmi K50 電競(jìng)版將采用高刷直屏，覆蓋康寧大猩猩 Victus 玻璃蓋板，配備 X 軸線性馬達(dá)，繼承此前的 JBL 雙揚(yáng)聲器，預(yù)計(jì)還將應(yīng)用小米自研的澎湃 P1 芯片。
入網(wǎng)信息顯示，Redmi K50 標(biāo)準(zhǔn)版、Redmi K50 電競(jìng)版分別支持 67W 快充與 120W 快充。其中，前者搭載驍龍 870 處理器，后者采用驍龍 8 Gen 1 芯片。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。