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SEMI 預計 2022 年全球晶圓廠設備支出將增長 10%,再創(chuàng)連續(xù)三年增長

2022/1/12 20:56:15 來源:愛集微 作者:Carrie 責編:問舟

SEMI 在最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圓廠設備支出預計將在 2022 年同比增長 10%,達到超過 980 億美元的歷史新高,這標志著連續(xù)第三年的增長。

SEMI 的數據顯示,晶圓廠設備支出在 2020 年、2021 年分別年增 17%、39%,2022 年預計將繼續(xù)增長,可望再次出現連續(xù)三年的增長。據悉,上一次連續(xù)三年增長是在 2016 年至 2018 年,再上一次的連續(xù)三年增長還是在 20 世紀 90 年代中期。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示,半導體設備行業(yè)經歷了一段前所未有的增長期,在過去幾年中,芯片制造商擴大產能,以滿足各種新興技術的需求,包括人工智能、自主機器和量子計算。

觀察具體到各個細分領域的支出,晶圓代工(Foundry)部分的設備支出仍占大頭,預計約占總支出的 46%,同去年相比增長 13%;其次是存儲領域,預計占 37%,其中 DRAM 的支出預計將下降,而 3D NAND 的支出將上升。

此外,在 存儲部分,微控制器(含 MPU)的設備支出可望在 2022 年大幅增長 47%,功率半導體相關設備預計也將強勁增長 33%。

以地區(qū)來看,韓國將是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊,中國臺灣和中國大陸緊隨其后。預計 2022 年,中國大陸和中國臺灣的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的 73%。

在 2021 的大幅增長之后,中國臺灣的 FAB 設備支出預計今年至少會增長 14%。韓國的支出在 2021 年急劇增長,預計在 2022 將上升 14%。預計中國大陸的支出將降低 20%。歐洲 / 中東是 2022 年第二大消費地區(qū),預計今年將實現 145% 的顯著增長。日本預計將增長 29%。

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關鍵詞:晶圓廠半導體,設備

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