1 月 14 日消息，國內(nèi)基帶芯片制造商翱捷科技股份有限公司（簡稱“翱捷科技”）以 164.54 元 / 每股登陸科創(chuàng)板。
翱捷科技開盤價為 130 元 / 股，隨后股價一路下跌，盤中跌超 30%，截至芯東西 10 點 01 分成文，翱捷科技股價 109.70 元，跌幅 33.33%，總市值 458.88 億元。
作為手機的“心臟”，基帶芯片是決定通信質(zhì)量和速度的關(guān)鍵。因技術(shù)門檻極高，全球范圍內(nèi)，僅有半導體巨頭高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、翱捷科技等具備對外銷售商用多模蜂窩基帶芯片的能力。
翱捷科技成立于 2015 年，由資深通信芯片行業(yè)“老兵”、前銳迪科（RDA）創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)辦。
這家專精特新“小巨人”企業(yè)，既是極少數(shù)掌握全制式蜂窩基帶芯片設計及供貨能力的國內(nèi)企業(yè)之一，也是頗具競爭力的國內(nèi)非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商，阿里、小米均為其股東。
翱捷科技主攻蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI 芯片三類芯片產(chǎn)品，目前已量產(chǎn)超過 25 類商用芯片，并進入國家大型電網(wǎng)企業(yè)、中興通訊、360、TP-Link 等企業(yè)的供應鏈體系。
近三年，翱捷科技的研發(fā)投入金額占營收的 202.74%，累計投入 32.32 億元，該公司已經(jīng)量產(chǎn)超過 25 顆全新芯片，蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷量累計超過 8000 萬套，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計超過 4000 萬顆。
▲ 翱捷科技的主要業(yè)務及產(chǎn)品布局
翱捷科技此次發(fā)行募集資金 23.8 億元，本次募集資金主要圍繞主營業(yè)務開展，分別為新型通信芯片設計、智能 IPC 芯片設計項目、多種無線協(xié)議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發(fā)中心建設及補充流動資金。
▲ 募集資金投資項目
一、營收年復合增長率超 200%，虧損超 35 億元
根據(jù)招股書，翱捷科技的營業(yè)收入在 2020 年有較大波動，一定程度上受其股份支付費用影響。該公司主要從事基帶芯片的設計、研發(fā)，并提供 SoC 芯片定制服務以及半導體 IP 授權(quán)業(yè)務。
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年上半年，翱捷科技的營業(yè)收入分別為 1.15 億元、3.98 億元、10.81 億元、8.79 億元。從 2018 年到 2020 年，翱捷科技營業(yè)收入的年復合增長率達 206.07%。
▲ 翱捷科技營收、凈利潤、研發(fā)開支
2017 年，翱捷科技收購美國半導體廠商 Marvell 的移動無線通信業(yè)務后，不斷研發(fā)數(shù)款新型蜂窩基帶芯片產(chǎn)品及覆蓋多協(xié)議的非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，成為國內(nèi)少數(shù)掌握全制式、多協(xié)議無線通信技術(shù)的芯片設計企業(yè)，并且到 2020 年，新研發(fā)的產(chǎn)品被國家大型電網(wǎng)企業(yè)、中興通訊、360、TP-Link、美的等企業(yè)使用，因此 2020 年該公司的營業(yè)收入從 3.98 億元快速上漲至 10.81 億元。
2018 年至 2021 年上半年，翱捷科技的凈利潤分別為-5.37 億元、-5.84 億元、-23.27 億元、-3.72 億元。翱捷科技所處的無線通信芯片設計行業(yè)，與其他行業(yè)的芯片研發(fā)過程相比，5G 等先進蜂窩基帶芯片研發(fā)資金投入較大，該公司尚未實現(xiàn)盈利。2020 年凈利潤變動較大的原因是股份支付費用 17.67 億元，減少了當期的凈利潤。
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年上半年，翱捷科技的研發(fā)費用分別為 5.24 億元、5.97 億元、21.11 億元、4.56 億元。2020 年的研發(fā)費用包含 13.64 億元股份，因此其研發(fā)費用高于其他年份。
翱捷科技主營業(yè)務在 2018 年至 2021 年上半年的毛利率分別為 33.10%、18.08%、23.86%、18.29%，與可比上市公司相比，其毛利率低于市場平均水平。
▲ 可比上市公司毛利率對比
總體來看，可比上市公司中，高通、聯(lián)發(fā)科屬于行業(yè)龍頭，客戶基礎、技術(shù)儲備都具有優(yōu)勢；樂鑫科技成立時間較早，智能家居、智能可穿戴設備等產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。其余可比上市公司未獲得完整毛利率數(shù)據(jù)，因此比較意義較小。
報告期內(nèi)，翱捷科技銷售收入主要來自境外銷售，境外銷售收入占主營業(yè)務收入比例分別為 90.11%、69.29%、80.42% 和 79.73%。
▲ 翱捷科技境內(nèi)外收入占比
翱捷科技的產(chǎn)品主要應用于境內(nèi)市場，境外收入主要來源于芯片產(chǎn)品直銷客戶 U-Blox AG 和 Hitachi。
二、與?？低暤群献?，芯片產(chǎn)品配套出售
翱捷科技的主營業(yè)務是全制式蜂窩基帶芯片和多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、超大規(guī)模高速 SoC 芯片定制及半導體 IP 授權(quán)服務。目前，該公司已經(jīng)形成了提供芯片產(chǎn)品、芯片定制及半導體 IP 授權(quán)三大產(chǎn)品、服務的模式。
▲ 翱捷科技的主要業(yè)務
無線通信網(wǎng)絡根據(jù)其組網(wǎng)方式的不同，主要分為蜂窩移動通信系統(tǒng)、非蜂窩網(wǎng)絡移動通信系統(tǒng)。同樣，翱捷科技的主要產(chǎn)品也分為支持蜂窩移動通信系統(tǒng)的蜂窩基帶芯片、支持非蜂窩移動通信系統(tǒng)的非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片兩個類別。
該公司的主營業(yè)務中，2018 年至 2021 年上半年芯片產(chǎn)品營收為 91.81%、99.70%、81.83%、88.07%。2020 年之后，翱捷科技開始增加芯片定制業(yè)務，并加大對芯片定制業(yè)務和半導體 IP 授權(quán)服務的投入，導致 2020 年至 2021 年上半年這兩項業(yè)務的收入有所增加。
翱捷科技的主要產(chǎn)品類別包括蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI 芯片產(chǎn)品。
▲ 翱捷科技主要產(chǎn)品類別及研發(fā)進程
2018 年至 2021 年上半年翱捷科技芯片產(chǎn)品中，基帶芯片收入占比較高，分別為 90.13%、94.39%、54.93%、57.11%，主要原因是 2020 年后非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)市場實現(xiàn)大規(guī)模銷售，收入占比提升。
▲ 翱捷科技主要產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
1、蜂窩基帶芯片
翱捷科技的蜂窩基帶芯片產(chǎn)品均為自主研發(fā)，且采用主芯片 + 配套芯片的形式銷售，基帶芯片作為主芯片，同時配套射頻芯片及電源管理芯片，部分產(chǎn)品還會增加存儲芯片及功率放大芯片（PA）等。
在移動智能終端芯片領(lǐng)域，翱捷科技的 ASR3601 芯片已經(jīng)運用到功能機、智能可穿戴手表中，可外接顯示、相機等多媒體功能。不過其移動智能終端芯片尚未應用于智能手機中。
2、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片
在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品中，翱捷科技已完成對 WiFi、藍牙、LoRa 及基于北斗導航（BDS）/GPS/ Glonass / Galileo 技術(shù)的全球定位導航芯片的產(chǎn)品布局。這些產(chǎn)品的銷售方式與蜂窩基帶芯片不同，采用“單芯片”方式。
3、AI 芯片
除去無線通信網(wǎng)絡，翱捷科技在人工智能領(lǐng)域也加大了投資，結(jié)合已有的自研多媒體 IP 技術(shù)儲備和人工智能芯片架構(gòu)技術(shù)研發(fā)人工智能芯片，啟動首款智能 IPC 芯片項目并已完成工程流片，與?？低暤葟S商展開推廣合作。
4、芯片定制及半導體 IPO 授權(quán)
翱捷科技超大規(guī)模高速 SoC 芯片定制是根據(jù)客戶的需求，設計專門定制化的芯片。這一業(yè)務的主要客戶包括人工智能算法企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、大數(shù)據(jù)企業(yè)、汽車制造企業(yè)等。該公司已為全球領(lǐng)先的人工智能平臺客戶 S、登臨科技、美國 Moffett 等數(shù)家知名人工智能技術(shù)企業(yè)、國家電網(wǎng)控制的智芯微及存儲廠商深圳大普微電子科技有限公司提供了芯片定制服務。
該公司還儲備了大量的自研 IP，與國內(nèi)手機廠商 OPPO、小米就 ISP 授權(quán)達成合作。未來，半導體 IP 授權(quán)屬于半導體設計的上游，該公司在蜂窩芯片上積累的其他 IP 技術(shù)如射頻技術(shù)和高速接口等也將實現(xiàn) IP 授權(quán)收入。
三、研發(fā)投入超 30 億元，5G 芯片尚未落地
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年上半年，翱捷科技的研發(fā)投入分別為 5.24 億元、5.97 億元、21.11 億元和 4.56 億元，其中 2020 年包含股份支付 13.64 億元，扣除股份支付后研發(fā)費用占營業(yè)收入比例分別為 454.45%、149.96%、69.09% 和 51.87%。
▲ 翱捷科技研發(fā)投入占營收比例
2018 年研發(fā)投入占比較高，主要是因為公司處于布局、技術(shù)階段，收入規(guī)模不大，導致研發(fā)費用率較高。2019 年至 2021 年上半年，隨著研發(fā)成果的不斷產(chǎn)業(yè)化，營業(yè)收入實現(xiàn)快速增長，研發(fā)費用率逐步下降。
截至 2021 年 6 月 30 日，翱捷科技的研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的 89.55%，共 874 人，核心技術(shù)人員有 3 名，包括翱捷科技董事、副總經(jīng)理趙錫凱和鄧俊雄以及研發(fā)總監(jiān)陳建球，都曾在半導體相關(guān)企業(yè)從事芯片開發(fā)，其中趙錫凱和鄧俊雄都曾任職于 Marvell。
2017 年，翱捷科技收購 Marvell，同時吸納了 133 名來自于 Marvell 的研發(fā)人員，截至報告期末僅 13 人離職。
在 Marvell 原有的技術(shù)、產(chǎn)品基礎上，翱捷科技成功開發(fā)了其所不具有的射頻基帶一體化技術(shù)及 Cat1 基帶芯片，并將射頻基帶一體化技術(shù)運用到更高速率的 Cat4 基帶芯片中。
翱捷科技在基帶芯片技術(shù)方面已擁有成熟的多網(wǎng)絡制式芯片設計技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐吩O計技術(shù)和基帶射頻芯片一體化技術(shù)，同時掌握 5G 全制式蜂窩基帶芯片設計能力的平臺型企業(yè)。
在 5G 通信領(lǐng)域，翱捷科技實現(xiàn)了軟硬件結(jié)合的全模全頻段搜網(wǎng)技術(shù)，自主研發(fā)設計基帶與射頻間的超高速數(shù)字接口，保證芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸速率及穩(wěn)定性，成為國內(nèi)少數(shù)具備 5G 通信芯片研發(fā)能力的企業(yè)。
不過目前翱捷科技銷售的蜂窩產(chǎn)品為 2G-4G 產(chǎn)品，首款 5G 芯片正處于進一步調(diào)試過程中。蜂窩基帶芯片領(lǐng)域的其他企業(yè)高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳均已有商業(yè)化 5G 產(chǎn)品，其產(chǎn)品同時支持 5G 及 5G 以下多個通信制式，因此翱捷科技的 5G 技術(shù)在產(chǎn)品成熟度上與這些企業(yè)存在差距。
▲ 可比企業(yè) 5G 技術(shù)研發(fā)成熟度
相比于行業(yè)內(nèi)的其他產(chǎn)品，翱捷科技產(chǎn)品的優(yōu)勢在于，在蜂窩芯片低功耗設計領(lǐng)域，通過高度整合的基帶射頻電路和精細的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，其蜂窩產(chǎn)品功耗優(yōu)于業(yè)界主流水平。以 LTE Cat1 產(chǎn)品為例，VoLTE 場景實際測試功耗為 48mA，遠低于按照中國移動 LTE 產(chǎn)品入庫規(guī)定的 140mA 測試標準。
截至報告期末，翱捷科技擁有 11 項核心技術(shù)、119 項專利、59 項集成電路布圖設計和 14 項計算機軟件著作權(quán)。
▲ 翱捷科技核心技術(shù)
2019 年，翱捷科技將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移至 5G 技術(shù)，待 5G 技術(shù)成熟后再推出 5G 智能手機芯片，立項了商用 5G 增強移動寬帶終端芯片平臺、5G 智能終端中頻段基帶芯片和射頻芯片開發(fā)兩個大型項目。2020 年，翱捷科技還新增了 IPC 芯片及 WiFi 6 等技術(shù)的研發(fā)。
翱捷科技的快速發(fā)展同樣離不開其收購布局，2015 年至 2019 年，該公司展開 4 次收購，通過整合相關(guān)技術(shù)、團隊以完成原始技術(shù)積累。其中，翱捷科技的收購布局中最受關(guān)注的是 2017 年收購 Marvell 的移動無線通信業(yè)務。
四、買斷式經(jīng)銷比例上升，臺積電采購比例近一半
翱捷科技的芯片產(chǎn)品銷售分為直銷、買斷式經(jīng)銷以及代理式經(jīng)銷三種模式，芯片定制與 IP 授權(quán)服務均為直銷模式。
經(jīng)銷模式是芯片設計行業(yè)普遍采用的銷售模式，芯片應用場景較多，采用經(jīng)銷模式能夠提高交易效率，降低企業(yè)銷售運營成本。在面對少量戰(zhàn)略或定制化要求較高的客戶時，為滿足該類客戶需求、提高響應速度，翱捷科技也會采取直銷的模式。
▲ 翱捷科技產(chǎn)品銷售模式營收占比
在經(jīng)銷模式下，翱捷科技的銷售模式分為買斷式經(jīng)銷和代理式經(jīng)銷，以代理式經(jīng)銷為主。報告期初，翱捷科技主要通過境外代理商進行芯片產(chǎn)品銷售，隨后，該公司逐步開始與境內(nèi)經(jīng)銷商進行合作，采用買斷式經(jīng)銷的模式。隨著境內(nèi)芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模擴大，翱捷科技產(chǎn)品買斷式經(jīng)銷的比例有所上升。
▲ 翱捷科技不同銷售模式下不同產(chǎn)品營收占比
報告期內(nèi)，翱捷科技前五大客戶銷售收入占當期營業(yè)收入的比例依次為 97.28%、95.61%、80.55%、83.98%。前五大客戶中，唯時信的銷售金額增長幅度較大，該客戶增長主要來源于其對應的終端客戶移遠通信需求的大幅增長。
值得一提的是，前五大客戶中的客戶 S 是翱捷科技大股東阿里參股的企業(yè)，翱捷科技為客戶 S 定制的超大規(guī)模芯片已量產(chǎn)。
▲ 翱捷科技的前五大客戶
芯片產(chǎn)品主要采購的原材料為晶圓和封裝測試服務。2018 年至 2021 年上半年，翱捷科技向前五大供應商采購比例分別為 92.89%、84.66%、80.42%、79.23%。
前五大供應商中臺積電的集中度較高，翱捷科技報告期內(nèi)向臺積電采購晶圓占采購總額比例分別為 17.91%、30.07%、47.16% 及 39.90%，主要原因是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)的芯片確定晶圓廠后一般不會更換。
▲ 翱捷科技的前五大供應商
根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，至 2024 年我國晶圓代工廠產(chǎn)業(yè)和封測產(chǎn)業(yè)自給率將達到 25% 和 47%，本土高工藝水平的晶圓制造廠商和封裝測試廠商的快速發(fā)展使得境外供應商具有一定可替代性，目前翱捷科技已完成評估并導入多家境內(nèi)合格供應商。
五、董事長直接持股 9.36%，第一大股東為阿里
報告期內(nèi)，翱捷科技擁有 3 家境外控股子公司香港智多芯電子科技有限公司、ASR Microelectronics International、ASR Microelectronics S.r.l.和 4 家境內(nèi)控股子公司江蘇智多芯電子科技有限公司、智擎信息系統(tǒng)（上海）有限公司、翱捷科技（深圳）有限公司、翱捷智能科技 (上海) 有限公司。
翱捷科技董事長、總經(jīng)理戴保家直接持有公司 9.36% 的股份，并通過其控制的公司員工持股平臺寧波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 合計控制公司 24.36% 的表決權(quán)，為實際控制人。翱捷科技沒有控股股東。
除實際控制人以外，持股 5% 以上的股東有 5 個，分別為阿里網(wǎng)絡持股 17.15%、寧波捷芯持股 10.10%、萬容紅土持股 6.13%、新星紐士達持股 5.88%、義烏和諧持股 5.61%。
翱捷科技的國有股份包括新星紐士達、浦東新產(chǎn)投、張江科投、上?？仆叮渤止?9.04%。外資持股股東有 9 個，包括戴保家、香港紫藤、冠盈集團、芯片聯(lián)合（香港）等共持股 22.77%。
▲ 翱捷科技股權(quán)結(jié)構(gòu)圖
翱捷科技創(chuàng)始人戴保家的工作經(jīng)歷都圍繞著半導體行業(yè)。在這個領(lǐng)域，戴保家有超 20 年的從業(yè)經(jīng)驗。早在 2001 年，戴保家就作為聯(lián)合創(chuàng)始人創(chuàng)立了硅谷線性功率放大器開發(fā)商 USI 公司，2004 年又成立中國 IC 設計公司銳迪科，銳迪科是當時國內(nèi)領(lǐng)先的全系列數(shù)字及射頻產(chǎn)品的集成電路供應商，后被紫光集團收購。
▲ 翱捷科技創(chuàng)始人戴保家
翱捷科技的董事會成員共 9 名，其中獨立董事 3 名。
▲ 翱捷科技董事會成員名單
2018 年至 2021 年上半年，翱捷科技董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員薪酬總額如下：
報告期內(nèi)，翱捷科技的凈利潤為負，因此無法計算占利潤總額的比重。
結(jié)語：翱捷科技上市或促進研發(fā)成果轉(zhuǎn)化
蜂窩技術(shù)從 1G 發(fā)展到 5G，基帶芯片領(lǐng)域的玩家也發(fā)生了較大變化。數(shù)據(jù)分析機構(gòu) Statista 的報告顯示，2020 年全球基帶芯片市場中，高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科作為三大巨頭，分別占據(jù) 43%、18%、18% 的份額，受巨頭壟斷影響，部分芯片廠商退出基帶市場，例如，2019 年英特爾已經(jīng)將基帶業(yè)務出售給蘋果。
更加值得關(guān)注的是，基帶芯片領(lǐng)域的技術(shù)門檻較高，前期需要大量的資金投入和技術(shù)儲備。翱捷科技的招股書中也透露，雖然 2018 年至 2021 年連續(xù)虧損，但該公司的研發(fā)投入?yún)s每年都在增加，再加上其 5G 智能手機芯片尚未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，這也對其未來的發(fā)展提出了考驗。
還有跡象表明，中國在智能手機及蜂窩通信模組市場上所占的份額逐漸增多，中國本土客戶的重要性上升，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機的發(fā)展，基帶芯片的應用場景將會進一步擴大，國內(nèi)基帶芯片玩家的發(fā)展黃金期還尚未結(jié)束。
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