IT之家 1 月 16 日消息，AMD 3D V-Cache 技術(shù)已經(jīng)研發(fā)多年，2021 年正式官宣。這項技術(shù)使用芯片堆疊技術(shù)，能夠?qū)?CPU 緩存容量提升數(shù)倍，在不改變核心面積的情況下大幅提高處理器性能。外媒 Chips and Cheese 對搭載 3D V-Cache 的 AMD 處理器進行了測試，測量了新款 EPYC 處理器與舊款的緩存延遲差異等。
外媒使用 AMD EPYC 7V73X（Milan-X）系列與舊款 EPYC 7763（Milan-X）處理器進行對比，前者配備 768MB L3 緩存，后者配備 256MB L3 緩存，僅為前者的三分之一。
EPYC 7V73X 擁有 64 核 128 線程，主頻 2.2GHz，加速頻率 3.5GHz
測試結(jié)果顯示，3D V-Cache 技術(shù)會使 L3 緩存延遲略有增加，Milan-X 的延遲會提高 3-4 個周期。大緩存帶來的性能提升抵消了微小的延遲增長，盡管 EPYC 7V73X 的主頻更低，但是性能反而更強。
IT之家了解到，AMD 全新的 Milan-X 系列服務器處理器于 2021 年末正式發(fā)布，依舊采用 Zen 3 處理器架構(gòu)，旗艦型號 7773X 擁有 64 核 128 線程，TDP 280W，售價超過 10000 美元。
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