鎧俠發(fā)布 QLC UFS 3.1 閃存,現(xiàn)已出樣

2022/1/19 15:11:32 來(lái)源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家 1 月 19 日消息,據(jù)鎧俠官網(wǎng)消息,鎧俠今天發(fā)布新款 UFS 3.1 閃存,采用 QLC 技術(shù),適用于智能手機(jī)等設(shè)備。鎧俠稱(chēng),采用 QLC 技術(shù)能夠在單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)最高密度。

據(jù)介紹,鎧俠新發(fā)布的 UFS 3.1 概念驗(yàn)證型號(hào)容量為 512 GB ,采用鎧俠等 1 Tb(128 GB)BiCS FLASH 3D 閃存和 QLC 技術(shù),現(xiàn)在正在向 OEM 客戶(hù)提供樣品。

IT之家了解到,JEDEC 2022 年發(fā)布了 UFS 3.1 規(guī)范。新版本的規(guī)范支持三個(gè)新特性:寫(xiě)入增強(qiáng)器(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能調(diào)整通知(Performance Throttling Notification)。此外,JEDEC 還發(fā)布了主機(jī)性能增強(qiáng)技術(shù)規(guī)范,因此 UFS 3.1 規(guī)范在功能上使 UFS 存儲(chǔ)設(shè)備更接近 SSD。UFS 3.1 繼續(xù)支持 HS-G4 規(guī)范,單通道帶寬為 11.6Gbps,是 HS-G3(UFS 2.1)性能的 2 倍。符合 UFS 3.1 的存儲(chǔ)設(shè)備將繼續(xù)提供高達(dá) 23.2 Gbps (2.9 GB / s) 的理論最大帶寬。另外,隨著寫(xiě)入增強(qiáng)器和 HPB 技術(shù)的加入,即將到來(lái)的 UFS 產(chǎn)品的實(shí)際性能將變得更高。同時(shí),深度睡眠有助于延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

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