為了應對預計在 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 Pro 相機升級，索尼將擴大 CIS 元件委外臺積電成熟特殊制程，其中像素層（pixel layer）芯片為首度由臺積電代工。
據(jù)《工商時報》報道，蘋果供應鏈消息稱，根據(jù)索尼計劃，48M 像素層芯片將采用臺積電南科 Fab 14B 廠的 40nm 制程，后續(xù)會再升級并擴大采用 28nm 成熟特殊制程，生產(chǎn)據(jù)點包括中科 Fab 15A 廠、即將啟動建廠的中國臺灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠 JASM。
同時，索尼搭載圖像信號處理器（ISP）核心的邏輯層芯片也將委外臺積電代工，采用其中科 Fab 15A 的 22nm 制程量產(chǎn)，但后段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至索尼的日本自有廠內(nèi)完成。
對于索尼的轉(zhuǎn)變，業(yè)內(nèi)分析認為，主要是為了應對首度搭載 48M 像素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求，這是蘋果時隔 7 年首度升級 iPhone 相機的像素數(shù)，但 48M 像素 CIS 芯片尺寸較 12M 元件大了很多，意味著對晶圓產(chǎn)能需求要增加至少一倍，而索尼自身產(chǎn)能明顯不足，才有如此決定。
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