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榮耀 Magic 系列新品預(yù)熱:搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,2 月 28 日發(fā)布

2022/1/29 10:55:36 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 1 月 29 日消息,榮耀宣布 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移動通信大會,將發(fā)布 Magic 系列的新品,并稱為“全球新品發(fā)布會”,網(wǎng)友們猜測為榮耀 Magic4 系列。

昨日,高通在微博宣布,榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 折疊屏手機的海外版。

IT之家了解到,榮耀 Magic 系列已發(fā)布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折疊屏手機。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器,配備圓環(huán)狀的多攝,以及 89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款折疊屏手機,搭載高通驍龍 8 Gen 1 芯片,售價 9999 元起。

▲ 榮耀 Magic3 至臻版

▲ 榮耀 Magic3

▲ 榮耀 Magic3 Pro

海報

▲ 榮耀 Magic V

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