IT之家 1 月 31 日消息，今年 1 月份，華海清科 12 英寸化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備順利出貨，進入先進封裝國際頭部企業(yè)，做 TSV 化學(xué)機械拋光。這是繼邏輯芯片、存儲芯片、大硅片、化合物半導(dǎo)體之后，華海清科 CMP 設(shè)備在先進封裝這一重要領(lǐng)域的進一步拓展。
TSV 技術(shù) (即硅通孔技術(shù)) 是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技術(shù)。TSV 技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV 封裝具有電氣互連性能更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成為目前電子封裝技術(shù)中快速發(fā)展的一種新技術(shù)。
集成電路裝備企業(yè)華海清科 CMP 產(chǎn)品已在眾多國內(nèi)外先進集成電路制造企業(yè)批量化使用，此前該公司 12 英寸超精密晶圓減薄機進入了先進封裝大生產(chǎn)線。
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