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華海清科 12 英寸化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備進入先進封裝國際頭部企業(yè)

2022/1/31 17:48:51 來源:IT之家 作者:瀟公子 責編:瀟公子

IT之家 1 月 31 日消息,今年 1 月份,華海清科 12 英寸化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備順利出貨,進入先進封裝國際頭部企業(yè),做 TSV 化學(xué)機械拋光。這是繼邏輯芯片、存儲芯片、大硅片、化合物半導(dǎo)體之后,華海清科 CMP 設(shè)備在先進封裝這一重要領(lǐng)域的進一步拓展。

TSV 技術(shù) (即硅通孔技術(shù)) 是一項高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認為是第四代封裝技術(shù)。TSV 技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV 封裝具有電氣互連性能更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點,并且大大改善了芯片速度,降低了芯片功耗,已成為目前電子封裝技術(shù)中快速發(fā)展的一種新技術(shù)。

集成電路裝備企業(yè)華海清科 CMP 產(chǎn)品已在眾多國內(nèi)外先進集成電路制造企業(yè)批量化使用,此前該公司 12 英寸超精密晶圓減薄機進入了先進封裝大生產(chǎn)線。

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關(guān)鍵詞:華海清科,集成電路,封裝

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