隨著日本政府加大對(duì)本地 IC 制造業(yè)的支持力度，包括臺(tái)積電和索尼的合資企業(yè)在內(nèi)的幾家新晶圓廠(chǎng)將在日本建設(shè)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這些晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2022 年至 2024 年之間上線(xiàn)。
《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士稱(chēng)，用于國(guó)內(nèi)尖端芯片制造投資的部分政府補(bǔ)貼將用于臺(tái)積電和索尼之間的合資工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)計(jì)劃于 2024 年底投產(chǎn)。據(jù)日本商業(yè)雜志《鉆石周刊》報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在合資企業(yè)履行索尼的 CMOS 圖像傳感器和汽車(chē) MCU 訂單，以及豐田的自動(dòng)駕駛芯片訂單。
索尼還擴(kuò)大了在日本長(zhǎng)崎縣 ishaya 的生產(chǎn)基地，該基地主要生產(chǎn)用于智能手機(jī)的 CMOS 圖像傳感器（CIS）。據(jù)索尼稱(chēng)，一個(gè)名為 Fab5 的新工廠(chǎng)已經(jīng)建成，并于 2021 年 4 月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。據(jù)報(bào)道，索尼將繼續(xù)擴(kuò)大 Fab5 的生產(chǎn)設(shè)施，以生產(chǎn)高分辨率和高性能的 CIS，額外的 fab 產(chǎn)能將在今年年中左右上線(xiàn)。
業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，鎧俠和美光科技計(jì)劃實(shí)施的新的存儲(chǔ)器工廠(chǎng)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)也將獲得日本政府的補(bǔ)貼。鎧俠正在巖手縣北上市建設(shè)另一家 3D NAND 閃存工廠(chǎng)，而美光正尋求在其 DRAM 生產(chǎn)基地所在的廣島縣加大投資。鎧俠和美光預(yù)計(jì)將分別于 2023 年和 2024 年啟動(dòng)新晶圓廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)。
此外，東芝和三菱電機(jī)正分別在石川和廣島的工廠(chǎng)建設(shè)新的功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)在 2023-2024 年開(kāi)始生產(chǎn)。東芝于 2021 年 3 月透露，計(jì)劃擴(kuò)建石川工廠(chǎng)，增設(shè)一個(gè) 12 英寸的工廠(chǎng)，用于生產(chǎn)動(dòng)力設(shè)備，并計(jì)劃在 2023 財(cái)年上半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù) SEMI 稱(chēng)，從 2021 年開(kāi)始，共有 27 家工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始安裝設(shè)備，其中大部分在中國(guó)和日本。預(yù)計(jì)到 2022 年，日本的 Fab 設(shè)備支出將增長(zhǎng) 29%，屆時(shí)全球的 Fab 設(shè)備支出將攀升至 980 億美元以上的歷史新高。
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