IT之家 2 月 12 日消息，據(jù)V社官網(wǎng)消息，Steam Deck CAD 文件現(xiàn)已推出，供改造達(dá)人、模組設(shè)計師、配件制造商和想要 3D 打印 Steam Deck 的玩家使用。
V社表示，今天，我們將根據(jù)知識共享（Creative Commons）許可協(xié)議，開放 Steam Deck 外殼（曲面拓?fù)洌┑?CAD 文件下載。其中包括 STP 模型、STL 模型和供各位參考的圖畫（DWG）。
官方下載鏈接：點此前往
IT之家了解到，Steam Deck 搭載了 AMD 的 Van Gogh APU，其 CPU 部分采用了 Zen2 架構(gòu)，4 核規(guī)格，2.4 GHz 到 3.5 GHz。Valve 聲稱他們的目標(biāo)是提供穩(wěn)定的頻率，而不是專注于不能持續(xù)很長時間的峰值頻率。GPU 部分，Van Gogh APU 集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，頻率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，性能為 1.6TFops FP32。整個 SoC 的 TDP 為 4 到 15W，支持 LPDDR5 內(nèi)存，容量為 16GB。存儲可選 64GB eMMC 和 256GB、512 GB NVMe SSD。
Valve 現(xiàn)已官宣，Steam Deck 游戲掌機定于 2 月 25 日發(fā)售。官方將于太平洋時間 2 月 25 日向這款掌機的預(yù)訂者發(fā)送第一批電子郵件，附帶下單鏈接。
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