Redmi K50 電競(jìng)版預(yù)熱：全球首發(fā)超寬頻 X 軸線性馬達(dá)，號(hào)稱“媲美蘋果 iPhone 的振動(dòng)體驗(yàn)”

IT之家 2 月 15 日消息，Redmi K50 電競(jìng)版將于 2 月 16 日發(fā)布，今日官方預(yù)熱，該機(jī)首發(fā)“超寬頻 X 軸線性馬達(dá)”，CyberEngine 挑戰(zhàn)安卓最強(qiáng)振感。

• 560mm3 驚人體積，50Hz-500Hz 超寬頻率

• 安卓唯一 130Hz 諧振頻率，舒適媲美 iPhone

• 3 倍瞬態(tài)振動(dòng)量，為未來游戲手柄設(shè)計(jì)

• 硬件拉滿，多項(xiàng)游戲、系統(tǒng)級(jí)調(diào)校

據(jù)官方介紹，K50 電競(jìng)版首發(fā)的這顆馬達(dá)，屬于第三代 X 軸線性馬達(dá)，AAC 評(píng)價(jià)“它超越目前行業(yè)所有安卓機(jī)型”。官方號(hào)稱“可能是安卓目前唯一媲美 iPhone 的振動(dòng)體驗(yàn)”。

IT之家了解到，Redmi K50 電競(jìng)版搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達(dá)。機(jī)身側(cè)邊布局一組專屬電競(jìng)天線，為橫握留出超大凈空區(qū)，硬件級(jí)保障信號(hào)穩(wěn)定接收與發(fā)出，配合防干擾算法，令游戲延遲大幅降低 30%。

設(shè)計(jì)方面，Redmi K50 電競(jìng)版采用光啞同體工藝，擁有 X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關(guān)，采用實(shí)體肩鍵設(shè)計(jì)，同時(shí)配備全金屬邊框與 3D 微收弧，使手感更順滑。

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