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英特爾副總裁:下一代至強(qiáng)處理器將不僅只共享平臺、軟件和 BIOS

2022/2/19 9:45:59 來源:IT之家 作者:長河 責(zé)編:長河

IT之家 2 月 19 日消息,從英特爾獲悉,英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理 Lisa Spelman 表示,面向未來幾代至強(qiáng)處理器,英特爾制定了全新的架構(gòu)策略 —— 即同時擁有基于性能核 (P-core) 和能效核 (E-core) 的全新雙軌產(chǎn)品路線圖,以將兩個優(yōu)化的平臺整合為一個通用的、定義行業(yè)發(fā)展的平臺。

IT之家了解到,該策略下的第一代產(chǎn)品,是一款代號為 Sierra Forest 基于能效核 (E-core) 的新型至強(qiáng)處理器,與英特爾現(xiàn)有的基于性能核 (P-core) 的下一代至強(qiáng)處理器 Granite Rapids 并行開發(fā)。

Lisa Spelman 表示,經(jīng)專門設(shè)計的能效核,能夠為支持云原生部署提供高能效和高密度吞吐量?;诖?,通過將多個能效核填充進(jìn)原本一個性能核所需要的空間,英特爾可以在插槽和機(jī)架層面提供更高的密度。

據(jù)介紹,英特爾為至強(qiáng)平臺產(chǎn)品線引入了全新的核心架構(gòu),同時也確保其與現(xiàn)有廣泛的至強(qiáng)平臺生態(tài)的兼容性。下一代至強(qiáng)處理器將不僅只共享平臺、軟件和 BIOS,在 CPU 中,英特爾還將其核心以及非核心功能解耦為“計算單元”和“I / O 單元”。其中,I / O 單元在性能核和能效核產(chǎn)品中是通用的,這也將使整個 I / O 子系統(tǒng)設(shè)計能夠被重復(fù)利用。

英特爾表示,這款基于 Intel 3 制程工藝的英特爾平臺產(chǎn)品將于 2024 年推出。

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