近日，南京市舉辦了推進高質量發(fā)展重大項目建設動員會，發(fā)布了《南京市 2022 年經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目計劃》、《南京市重大項目推進十項舉措（試行）》和《2022 年全市重大項目推進工作方案》。
南京市發(fā)改委的數(shù)據(jù)顯示，2021 年南京市共有 183 家規(guī)模以上企業(yè)，其中集成電路設計業(yè) 155 家、晶圓制造業(yè)和封裝測試業(yè) 10 家、集成電路支撐業(yè) 18 家，累計實現(xiàn)營收 475.25 億元，同比增長 17.7%。需注意的是，南京的集成電路設計業(yè)全年營收達 333.28 億元，營收規(guī)模位列全國第六。
根據(jù)《南京市 2022 年經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目計劃》，2022 年南京市將重點推進的 420 個重大項目，計劃總投資 14682 億元，年度計劃投資 2361 億元，當年實施 402 個項目。
所有的 420 個項目共分為科技創(chuàng)新項目、先進制造業(yè)項目、現(xiàn)代服務業(yè)項目、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)項目、基礎設施項目和社會民生項目 6 個大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫(yī)療等多個產(chǎn)業(yè)。
經(jīng)芯東西整理，其中涉及半導體和集成電路的共有 18 個項目，包含存儲、射頻、功率半導體、硅外延片等多類半導體產(chǎn)品及供應鏈項目，總投資達 367.11 億元。
▲ 18 個半導體、集成電路相關項目名單
本文福利：我國的半導體市場需求巨大，但自給率較低，企業(yè)規(guī)模偏小。國家政策從投融資、人才及知識產(chǎn)權等方面對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷給予支持。推薦深度研報《半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理及展望》，可在公眾號聊天欄回復關鍵詞【芯東西 132】獲取。
01. 國產(chǎn) CPU 龍頭入駐南京江北新區(qū) 3 個功率半導體項目在建
在 56 個科技創(chuàng)新項目中，國產(chǎn) CPU 廠商龍芯中科的龍芯研發(fā)基地是唯一一個芯片項目。
除了 CPU 研發(fā)基地，功率半導體項目有三個，分別為“南京芯長征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”、“年產(chǎn) 200 億顆新型元器件”和“丹佛斯半導體功率模塊”。
▲ CPU 研發(fā)與功率半導體項目情況
1、龍芯中科投資 10 億，建立 16 萬平研發(fā)基地
龍芯中科成立于 2008 年，其基于中科院“龍芯”處理器近十年的積累，由中科院和北京市政府牽頭出資進行成果產(chǎn)業(yè)化。當前，龍芯中科是全國 CPU 龍頭，已發(fā)布龍芯 3A3000/3B3000、龍芯 2K1000、龍芯 1H 等多款產(chǎn)品。
龍芯中科計劃在南京市江北新區(qū)建立龍芯研發(fā)基地，該基地將自 2020 年起開始建設，預計 2023 年竣工。
該項目總建筑面積約 16.1 萬平方米，其中地上建筑面積約 10.88 萬平方米，地下建筑面積約 5.22 萬平方米，法人單位為龍芯中科（南京）信息安全產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展有限公司，總投資 10 億元，計劃 2022 年完成該研發(fā)基地的主體施工。
2、芯長征生產(chǎn)基地年產(chǎn)能可達 1000 萬支功率半導體模組
芯長征為國產(chǎn)功率半導體玩家，成立于 2019 年 07 月。其核心成員由中科院和海外技術專家組成，均擁有 10 年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，使芯長征擁有較強的產(chǎn)業(yè)鏈上下游和市場資源。
“南京芯長征科技總部及研發(fā)生產(chǎn)基地”位于江寧開發(fā)區(qū)，總建筑面積約 4 萬平方米，建成后，預計可年產(chǎn)先進功率半導體檢測設備 1000 臺和功率半導體模組 1000 萬支。
該項目的法人單位為江蘇芯長征微電子集團有限公司，總投資 10 億元，計劃 2024 年完工。
3、江蘇長晶浦聯(lián)投資 8.15 億元，年產(chǎn) 200 億顆元器件
“年產(chǎn) 200 億顆新型元器件”項目的法人單位為江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司，位于浦口區(qū)，計劃 2024 年完工。
江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司成立于 2020 年 11 月，注冊資金 7000 萬元。該項目總建筑面積約 12.9 萬平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導體分立器件和功率器件，總投資 8.15 億元。
4、丹佛斯半導體建 6 萬平廠房，可年產(chǎn) IGBT 模塊 250 萬件
“丹佛斯半導體功率模塊”項目位于南京經(jīng)開區(qū)，項目法人單位為丹佛斯電力電子（南京）有限公司，總投資 7 億元。
丹佛斯電力電子（南京）有限公司成立于 2021 年 07 月，其背后是丹麥丹佛斯集團。丹麥丹佛斯集團成立于 1933 年，是丹麥最大的跨國工業(yè)集團之一，主要產(chǎn)品包括交流驅動器、傳感器和發(fā)射器等產(chǎn)品，在全球 20 多個國家擁有 72 個生產(chǎn)基地。
該項目計劃 2025 年完工，總建筑面積約 6 萬平方米，主要建設半導體功率模塊、電機及電驅動產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測試中心；建成后，預計可年產(chǎn) IGBT 功率模塊 250 萬件、電機及電驅動產(chǎn)品 10 萬套。
02. 華天科技計劃設立兩條封測產(chǎn)線 基板項目預計 2025 年竣工
在封測環(huán)節(jié)，國產(chǎn)封測廠商華天科技計劃在浦口區(qū)建設兩個項目，一個用于存儲及射頻類集成電路的封裝測試，另一個則主要生產(chǎn) Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等封裝產(chǎn)品。
此外，南京芯愛科技也計劃在浦口區(qū)建設封裝用高端基板產(chǎn)線。
▲ 封測產(chǎn)線與封裝用基板項目情況
1、專注存儲及射頻類集成電路封測，預計年產(chǎn) 13 億只
具體來說，“南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化”項目位于浦口區(qū)，計劃 2024 年完工，改造建筑面積約 15.6 萬平方米廠房，主要為存儲及射頻類集成電路封測生產(chǎn)線。
該項目法人單位為華天科技（南京）有限公司，建成后，預計可年產(chǎn) BGA、LGA 系列集成電路 13 億只，總投資 15.06 億元。
華天科技成立于 2003 年，是 A 股上市公司，全球第六大、全國第二大封測廠商。
2、面積 30 萬平，專注晶圓級封裝產(chǎn)品
“華天晶圓級先進封測基地”法人單位則為華天科技（江蘇）有限公司，位于浦口區(qū)，總建筑面積約 30 萬平方米，主要生產(chǎn) Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等集成電路晶圓級封裝產(chǎn)品。
當前，該項目仍未動工，預計今年辦理完成用地手續(xù)，并于 2025 年竣工，總投資 9.5 億元。
3、芯愛科技建設封裝用高端基板，總投資 45 億元
芯愛科技（南京）有限公司計劃在浦口區(qū)建設“南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期”項目，總建筑面積約 12.8 萬平方米，計劃 2025 年完工，總投資 45 億元。該項目建成后，預計可年產(chǎn)集成電路用高端基板 145 萬片。
芯愛科技（南京）有限公司是一家封裝基板創(chuàng)企，成立于 2021 年 05 月，股東有 OPPO 和元禾璞華等知名廠商和基金，至今已獲得共計 4 輪戰(zhàn)略融資。
03. 材料 / 設備 / 電子元器件 / 電路板均有覆蓋 單項目最高投資 13.6 億元
南京市將重點推進的 420 個重大項目中，半導體材料、電子元器件、電路板以及半導體設備等也都有覆蓋，產(chǎn)品應用包括家電、航空等領域。
▲ 半導體材料、設備、電子元器件、電路板項目情況
1、投資 13.6 億生產(chǎn)大尺寸硅外延片，8 吋年產(chǎn)能可達 216 萬片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化”位于江寧開發(fā)區(qū)，計劃 2024 年完工，總建筑面積約 14.7 萬平方米，總投資 13.6 億元。該項目法人單位為南京盛鑫半導體材料有限公司，建成后，預計可年產(chǎn) 8 英寸硅外延片 216 萬片、12 英寸硅外延片 12 萬片。
南京盛鑫半導體材料有限公司主營業(yè)務為大尺寸硅外延材料等集成電路材料，成立于 2021 年 09 月，其背后股東有中電科半導體材料有限公司、重點電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金等，兩者占股比例分別為 72.19% 和 15.39%。
2、投資 10 億生產(chǎn)石英芯片，預計 2024 年完工
“菲特晶石英石芯片及材料研發(fā)生產(chǎn)總部基地”位于南京經(jīng)開區(qū)，計劃 2024 年完工，總建筑面積約 3.5 萬平方米，包括研發(fā)生產(chǎn)總部基地、石英芯片生產(chǎn)線、TWS 用平衡電樞式受話器磁芯生產(chǎn)線、MEMS 石英芯片生產(chǎn)線等。其法人單位為菲特晶（南京）電子有限公司，總投資 10.2 億元。
菲特晶（南京）電子有限公司成立于 2000 年 09 月，其大股東為南京圓晶電子元器件合伙企業(yè)，一直專注于頻率元器件中的核心部件壓電石英芯片。
3、格力十萬平廠區(qū)在建，年產(chǎn)電容超 10 億只
“格力新元濱江產(chǎn)業(yè)基地”位于江寧區(qū)，總建筑面積約 10.5 萬平方米，計劃主要從事電子元器件及電控組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。
該項目法人單位為格力新元電子（南京）有限公司，建成后，預計可年產(chǎn)薄膜類電容 1.77 億只、引線鋁電解電容 7 億只、焊片式鋁電解電容 1.5 億只，總投資 12 億元，計劃 2024 年完工。
格力新元電子（南京）有限公司成立于 2018 年 09 月，是 1991 年成立的家電龍頭珠海格力電器旗下子公司之一。
4、計劃建造 20 條產(chǎn)線，年產(chǎn) 48 萬平電路板
“年產(chǎn) 48 萬平方米電路板自動化生產(chǎn)線”項目法人單位為江蘇本川智能電路科技股份有限公司，位于溧水區(qū)，預計今年竣工，總投資 9.1 億元。
江蘇本川智能電路科技股份有限公司成立于 2006 年 08 月，于 2021 年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專業(yè)從事印制線電路板的公司，在南京、深圳和珠海設有多個生產(chǎn)基地。
該項目總建筑面積約 10.6 萬平方米，計劃引進鐳射鉆孔機、線路 LDI 系統(tǒng)、層壓機、線路 AOI、曝光機、外觀檢測機 AVI 等設備 74 臺（套），配套購置壓合回流線、通用測試機、機械鉆孔機、線路自動貼膜機等設備 150 臺（套）?？⒐ず螅擁椖繉?20 條 SMT 表面貼片生產(chǎn)線。
5、10 億元布局電路板，項目預計 2023 年完工
“高喜電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地”法人單位為南京藍聯(lián)盟科技有限公司，總建筑面積約 12 萬平方米，計劃新建電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)總部基地，計劃從事電路板與 SMT 貼片的設計與研發(fā)。該項目預計 2023 年完工，位于溧水區(qū)，總投資 10 億元。
南京藍聯(lián)盟科技有限公司成立于 2017 年 10 月，經(jīng)營范圍包括電路設計及測試服務、集成電路設計、電路板加工和銷售等，擁有 5 項專利和 1 項軟件著作權。
6、生產(chǎn)基于碳化硅的集成電機系統(tǒng)，可年產(chǎn) 100 套航空發(fā)電機
“南京新興航空裝備生產(chǎn)”項目位于江寧開發(fā)區(qū)，法人單位為南京新興東方航空裝備有限公司，總建筑面積約 13 萬平方米，計劃主要從事直升機、大飛機等航空器供電系統(tǒng)、發(fā)電機系統(tǒng)、起動 / 發(fā)電系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)架構產(chǎn)品以及電推進飛機、特種車輛和新能源汽車用高功率密度電機系統(tǒng)及基于碳化硅器件的集成電機系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)。
該項目預計 2023 年完工，總投資 10 億元，建成后，預計可年產(chǎn)航空發(fā)電機 100 套和發(fā)電機控制器 100 套。南京新興東方航空裝備有限公司成立于 2019 年 09 月，是北京新興東方航空裝備股份有限公司的子公司。北京新興東方航空裝備股份有限公司則初創(chuàng)于 1997 年 06 月，并在 2018 年于深交所中小板上市。
7、生產(chǎn)大尺寸硅片設備，項目總面積約 3 萬平
“晶升能源設備生產(chǎn)基地”項目位于南京經(jīng)開區(qū)，法人單位為南京晶升裝備股份有限公司，計劃租賃 0.8 萬平方米的廠房及車間，新建建筑面積約 2 萬平方米。
南京晶升裝備股份有限公司成立于 2012 年 02 月，經(jīng)營范圍包括半導體器件專用設備制造、智能基礎制造裝備制造等，曾獲得過中芯聚源等行業(yè)知名基金的投資。
該項目預計 2023 年竣工，建成后擬從事 12 英寸半導體硅片長晶爐生長設備及 SiC（碳化硅）半導體材料生長設備研發(fā)生產(chǎn)，總投資 10 億元。
04. 四大園區(qū)項目聚焦集成電路 總投資 187.5 億元
除了半導體材料、設備、封測等各個供應鏈環(huán)節(jié)的廠商項目，各類聚焦、支持芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)園、科技園區(qū)也在南京市重大發(fā)展項目之列。本次共有 4 個產(chǎn)業(yè)、科技園區(qū)項目在聚焦領域中提到了芯片半導體產(chǎn)業(yè)。
▲ 集成電路相關園區(qū)項目情況
1、南京寧信科創(chuàng)投資 113 億打造“芯片之城”
“芯片之城產(chǎn)業(yè)基地一期”位于江北新區(qū)，法人單位為南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司，總建筑面積約 94.2 萬平方。該基地計劃吸引行業(yè)龍頭和大型企業(yè)總部基地以及小微企業(yè)孵化器進入，主要將聚集物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、量子信息類芯片制造企業(yè)。
南京寧信科創(chuàng)發(fā)展有限公司成立于 2019 年 11 月，股東包括中信建設有限責任公司、中國政企合作投資基金股份有限公司等。該項目計劃 2025 年竣工，總投資 113 億元。
2、22 萬平芯片設計、封測、設備園區(qū)在建，預計今年完工
“芯谷集成電路設計、封測、設備產(chǎn)業(yè)園”位于浦口區(qū)，法人單位包括南京芯福緒科技發(fā)展有限公司、南京芯初科技發(fā)展有限公司、南京芯聚睿科技發(fā)展有限公司，三家公司分別成立于 2018 年 03 月、2018 年 03 月和 2017 年 12 月，有著關聯(lián)關系。
該項目預計 2022 年竣工，建筑面積約 22 萬平方米，計劃成為集成電路設計、封測、設備產(chǎn)業(yè)園，總投資 8.5 億元。
3、投資 26 億打造 IC 集成電路園區(qū)，地上、地下面積共 31 萬平
“IC 集成電路研創(chuàng)園”位于浦口區(qū)，總投資 26 億元，建筑面積約 31 萬平方米，其中地上建筑面積約 19 萬平方米，地下建筑面積約 12 萬平方米，將建有智能制造研發(fā)樓、研發(fā)孵化樓及園區(qū)配套附屬設施等。
該研創(chuàng)園法人單位為江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司，預計 2023 年竣工。江蘇天浦宏芯科技園發(fā)展有限公司成立于 2015 年 10 月，是南京浦口經(jīng)濟開發(fā)有限公司的子公司。
4、擬投資 40 億元，國睿科技園預計 2026 年竣工
“國?？萍紙@”法人單位為江蘇國睿科技園開發(fā)有限公司，總建筑面積約 8 萬平方米，將聚焦公共安全與網(wǎng)絡信息產(chǎn)業(yè)、軟件與信息服務產(chǎn)業(yè)、集成電路及元器件、新能源等產(chǎn)業(yè)。
該項目位于鼓樓區(qū)，目前還未動工，工期計劃為 2023 年-2026 年，今年準備規(guī)劃條件等前期工作，總投資 40 億元。江蘇國?？萍紙@開發(fā)有限公司成立于 2015 年 01 月，是中電國睿集團的 100% 控股子公司。
05. 芯片設計排名全國第六 營收過億元企業(yè)超 70 家
近年來，南京市可謂在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上火力全開。
根據(jù)我國“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃信息，到 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過千億級的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有 9 個，南京的江北新區(qū)便是其中之一。
早在 2018 年，南京市已定下目標，力爭到 2025 年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入力爭達 1500 億元，進入國內(nèi)第一方陣；在 5G 通訊及射頻芯片、先進晶圓制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高端芯片設計細分領域，實現(xiàn)“全省第一、全國前三、全球有影響力”的產(chǎn)業(yè)地標。
具體到集成電路布局，南京市提出“一核兩翼三基地”。
“一核”指以江北新區(qū)為核心，重點打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
“兩翼”指江寧開發(fā)區(qū)和南京開發(fā)區(qū)。其中，江寧開發(fā)區(qū)重點打造國際先進、國內(nèi)一流、自主可控第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地，南京開發(fā)區(qū)大力發(fā)展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端芯片設計與制造產(chǎn)業(yè)。
“三基地”指南京軟件谷、徐莊軟件園、麒麟科創(chuàng)園。
其中，南京軟件谷大力發(fā)展光通信、寬帶通信等領域的集成電路設計業(yè)及相關軟件服務業(yè)；徐莊軟件園重點發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片設計業(yè)，打造集成電路設計產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；麒麟科創(chuàng)園重點打造 IC 設計孵化園、人工智能產(chǎn)業(yè)園，建設高端自主芯片的創(chuàng)新孵化基地和創(chuàng)新技術研發(fā)高地。
2021 年 3 月，南京市政府印發(fā)《南京市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》，其中多處強調(diào)芯片及集成電路發(fā)展思路、主要目標和重點任務。
根據(jù)南京市“十四五”規(guī)劃，南京要推進建設芯片之城，發(fā)展具有國際影響力的千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，目標到 2025 年實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)鏈整體實力進入全國前列。
如在建設標志性重大科技創(chuàng)新基地方面，網(wǎng)絡通信與安全紫金山實驗室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，芯片也是人工智能產(chǎn)業(yè)的重點突破技術方向之一。
尤其面向集成電路產(chǎn)業(yè)，南京市政府提出：“圍繞國產(chǎn) EDA 設計軟件關鍵核心技術攻關，大力發(fā)展高端芯片。引進更高制程工藝晶圓制造線，建設先進工藝晶圓制造、特色工藝集成電路制造基地，發(fā)展先進封測業(yè)，積極布局第三代半導體材料。”
在南京的集成電路產(chǎn)業(yè)布局下，南京是 2021 年全國芯片設計業(yè)增速最快的三座城市之一，其增長率高達 107%，僅次于濟南和天津。南京的整體設計業(yè)規(guī)模則能夠排名全國第六，收入過億元的企業(yè)數(shù)量達 70 家，一躍成為 2021 年國內(nèi)過億元集成電路設計企業(yè)數(shù)量最多的城市。
▲ 全國芯片設計業(yè)收入規(guī)模前十名（圖片來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍演講 PPT）
除了芯片設計，2021 年，南京市的晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、集成電路支撐業(yè)營收分別為 86.38 億元、30.71 億元和 24.88 億元。
06. 結語：芯片產(chǎn)業(yè)政策或將 推動國產(chǎn)廠商快速發(fā)展
在《南京市 2022 年經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目計劃》中，5G、人工智能、機器人、智能制造、集成電路等“硬科技”產(chǎn)業(yè)頻頻出現(xiàn)，以及南京市對于這些產(chǎn)業(yè)的重視。
而半導體作為 5G、人工智能等新興技術的基礎產(chǎn)業(yè)，在全球缺芯的當下，對于電子、汽車等領域有著較強的影響力。就在今年 1 月，上海市人民政府也發(fā)布了集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的政策，體現(xiàn)了對于這一產(chǎn)業(yè)的推動和重視。
隨著相關政策的執(zhí)行以及國產(chǎn)芯片廠商的壯大，上海、南京等地的芯片產(chǎn)業(yè)或將獲得更快的發(fā)展。
本文福利：我國的半導體市場需求巨大，但自給率較低，企業(yè)規(guī)模偏小。國家政策從投融資、人才及知識產(chǎn)權等方面對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷給予支持。推薦深度研報《半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理及展望》，可在公眾號聊天欄回復關鍵詞【芯東西 132】獲取。
▲ 一圖讀懂南京市 2022 年經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目計劃（來源：南京市人民政府）
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