據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,去年底該國通過的先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠投資補(bǔ)助法案即將于 3 月 1 日正式實(shí)施,對符合條件的企業(yè),將予以最高 50% 的設(shè)備投資金額補(bǔ)助。
▲ 圖自日經(jīng)新聞網(wǎng)站
根據(jù)此前報(bào)道,新法案將籌措總額約 6000 億日元(52 億美元)的基金用于支持芯片制造商。
該報(bào)預(yù)計(jì),臺積電計(jì)劃在熊本縣建設(shè)的新晶圓廠將成為首宗申請,該工廠將與索尼、電裝等日方企業(yè)合作建設(shè),總投資約 86 億美元,計(jì)劃于 2024 年底開始量產(chǎn)。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。