IT之家 3 月 2 日消息,根據(jù)研究機構(gòu) IDC 公布的最新數(shù)據(jù),2021 年第四季度,聯(lián)發(fā)科在美國市場終于擊敗高通,成為安卓手機第一大芯片供應商。
據(jù)統(tǒng)計,2021 年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國安卓手機的 48.1%,而高通公司占 43.9%;上一季度,聯(lián)發(fā)科的市場份額為 41%,而高通的市場份額為 56%。
IT之家了解到,IDC 的報告指出,聯(lián)發(fā)科的激增主要是由三星 Galaxy A12、Galaxy A32 和摩托羅拉 G Pure 的銷售推動的,這三款機型的銷量占聯(lián)發(fā)科第四季度的 51%,以及美國整個安卓市場的 24%。
聯(lián)發(fā)科目前正在加大其低端安卓手機市場的占有率,與此同時,也發(fā)布了一些面向中高端的產(chǎn)品,比如天璣 9000/8100/8000 等。
聯(lián)發(fā)科在進軍美國新市場時表示,已獲得“美國主要運營商”(可能是 Verizon)的毫米波認證,并將于今年下半年在美國推出中端毫米波智能手機。
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