IT之家 3 月 2 日消息，據(jù)韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程難以完全符合要求，正苦于良率不足問題。
臺積電將為蘋果公司代工的產品中，采用了將 5nm 與 3nm 兩種不同制程小芯片“混合鍵合（?????????）”的方式，在同一顆應用處理器（AP）內封裝 DRAM 和 NAND 閃存等，以快速達到蘋果方面要求。
IT之家了解到，Umbrella Research 首席執(zhí)行官 Ju-ho Yoon 表示：“臺積電承認很難確保 3nm 超精細技術，它能夠通過快速、解決熱問題的混合鍵合技術滿足蘋果的要求?！?/p>
此前，DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產基于其 3nm 工藝的芯片。多個外媒認為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。
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