IT之家 3 月 7 日消息，此前小米手機(jī) L2S 認(rèn)證型號 2206122SC 出現(xiàn)，采用高通最新的 SM8475 處理器。定位高于小米 12 Pro，預(yù)計(jì)今年 Q3 登場。
近期，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“臺積電 4nm 節(jié)點(diǎn)上，Redmi 在打磨天璣 9000 芯片，小米率先打磨高通 SM8475 芯片。然后目前樣片測試主頻還是 2.99GHz，GPU 從代號看有點(diǎn)小升級，CPU 和 GPU 架構(gòu)都沒變，所以和 SM8450 之間的兼容性還可以，方便終端后期換平臺?！?/p>
今天小米盧偉冰表示，Redmi K50 系列新品手機(jī)將在 3 月發(fā)布，天璣 9000 和天璣 8100 會同臺發(fā)布。
小米還有一些新機(jī)在路上。包括 Redmi K50 標(biāo)準(zhǔn)版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗艦手機(jī)機(jī)型。
新款手機(jī)預(yù)計(jì)是小米 12 系列的衍生機(jī)型。高通新一代驍龍 8 Gen 1 芯片代號為 SM8450，優(yōu)化后的 Plus 版本即 SM8475，后者大概率采用臺積電 4nm 工藝。
《高通驍龍 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光：全部改為臺積電代工，功耗表現(xiàn)再提升》
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