據 DIGITIMES 報道，市場消息人士稱，聯發(fā)科正在尋求通過其即將于今年下半年推出的 5G 毫米波芯片解決方案來擴大其在北美的安卓智能手機市場份額。
一些市場研究報告顯示，聯發(fā)科在北美手機應用處理器（AP）市場的份額高于高通，但一些報告稱，高通仍處于領先地位。消息人士稱，盡管報道之間存在分歧，但不可否認聯發(fā)科正在北美市場獲得重大影響力。
消息人士補充說，聯發(fā)科計劃在 2022 年下半年推出其 5G 毫米波手機 AP，這將使其能夠更深入地開拓北美市場。
消息人士強調，由于三星的中低端 5G 智能手機在北美受到消費者的歡迎，預計這家韓國科技巨頭將在其非旗艦機型中加入更多聯發(fā)科處理器，以提高其在該市場的滲透率，進一步擴大聯發(fā)科在北美的影響力。
由于美國擁有完善的毫米波基礎設施，配備 5G 毫米波 AP 的旗艦智能手機已成為美國的主流手機型號。消息人士稱，在這方面，聯發(fā)科可以與蘋果和三星以外的品牌商合作，通過將毫米波 SoC 融入各個供應商的旗艦機型來開拓美國市場。但蘋果和三星以外的其他供應商的旗艦智能手機能否獲得美國消費者的青睞還有待觀察。
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