IT之家 3 月 10 日消息，今日上午，Redmi 紅米手機(jī)官方宣布 K50 旗艦系列定檔，新機(jī)將于 3 月 17 日 19:00 發(fā)布，發(fā)布會(huì)主題為“狠超想象”。
Redmi 官方表示，Redmi K50 旗艦系列將帶來(lái)天璣年度雙旗艦芯片、硬核全能體驗(yàn)與豪橫陣容，迎來(lái) K 系列定位再突破。
3 月 7 日，小米集團(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁、Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示，天璣 9000 和天璣 8100 會(huì)同臺(tái)發(fā)布，并稱(chēng)“K50 競(jìng)爭(zhēng)力還是非常強(qiáng)，應(yīng)該還是‘焊門(mén)員’ 級(jí)的水平”。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 于 2021 年第四季度發(fā)布，采用臺(tái)積電 4nm 工藝 ＋ Armv9 架構(gòu)組合，擁有 1 個(gè) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個(gè) Arm Cortex-A510 小核。
聯(lián)發(fā)科輕旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 8100 則于 3 月 1 日發(fā)布，采用臺(tái)積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心 + 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構(gòu)。
此前，Redmi K50 電競(jìng)版已經(jīng)于 2 月 16 日發(fā)布，搭載全新一代驍龍 8 Gen1 芯片，輔以 LPDDR5 內(nèi)存 + UFS 3.1 閃存，配備側(cè)邊指紋識(shí)別，提供暗影、銀翼、冰斬三款標(biāo)準(zhǔn)配色以及冠軍版聯(lián)名款。
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